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英特尔重申450mm晶圆工艺不会延期

2013-10-22 16:49
潇纵
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  今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级,只是目前的大环境对PC并不利,而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产,这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是,在最近的财报会议上,CEO卡兹安尼克对此正式作出回应,称Intel 450mm晶圆工艺的计划正如期进行,并没有任何改变,预计将在这个十年内的后五年应用。

  目前的晶圆厂主要使用的还是300mm和200mm晶圆,下一个目标就是450mm晶圆了,但是450mm晶圆技术难度非常大,还需要新一代的EUV光刻工艺配合,整个半导体业界还处于技术研发阶段,这也就不得不让人对其前景产生怀疑了。不过,这次intel的回应,不得不说intel可能在此方面有足够的信心。

  450mm晶圆直径比目前的300mm晶圆高了50%,面积提高了125%,产能将达到300mm晶圆的2倍多,它如果一旦投入应用,将会对目前的芯片生产产生重大的影响。

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