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Manz亚智科技推出最新一代水平除胶渣化学铜处理设备

2013-10-22 14:36
人在旅途20
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  ● 为全球唯一可根据客户方化学药剂灵活调整设备设计,大幅降低制造商后续购置成本。

  ● 可应用于PCB硬板、软板、软硬复合板以及HDI超薄板的生产制造。

  ● 可应对Manz亚智科技自行开发的的卷对卷设备,精确控制超薄软板基材,最低张力达6N。

  ● Manz亚智科技是世界领先的PCB湿制程设备供应商,拥有超过二十五年的丰富生产经验。

  2013年10月21日—新一代水平除胶渣化学铜(DSM&PTH)可提供高密度互联技术(High Density Interconnect,HDI)的生产所需,并成为制造工艺中最重要的工艺环节。Manz亚智科技将在10月23日至25日-第14届电路板国际展览会(TPCA Show 2013),推出最新一代DSM&PTH的技术.

  技术的发展往往紧随市场需求脉动,随着终端电子产品轻、薄、小需求的日趋发展,HDI生产技术应运而生。HDI印刷电路板不仅重量轻薄、体积小,且讯号更佳、成本更低,已成为终端消费性电子产品的必须品。与传统印刷电路板相比,HDI 印刷电路板的工艺相对需要较多的电路层,因此如何能够将钻孔后残留在孔内的胶渣有效去除,并在孔壁沉积一层铜层作为后续电镀铜的基础来提升导电性,成为业内重要的一项课题。而Manz的DSM&PTH技术可有效解决这一难题,并成为HDI 印刷电路板生产过程中最重要的工艺环节。

  水平除胶渣化学铜设备(DSM&PTH)卓越的工艺

  PCB制造工艺为Manz亚智科技的核心技术之一,具备世界一流的技术水平,并始终坚持对新技术的开发应用。Manz亚智PCB事业部刘炯峰副总经理介绍说:"我们充分将核心技术整合,并应用于产品水平除胶渣化学铜处理中(DSM&PTH Process)以提供HDI先进工艺所需,如DSM&PTH设备可自由搭配不同品牌的药水。此外,我们也看到PCB印刷电路板轻薄化与基板越来越大的生产趋势下所面临的技术瓶颈,因此在设备的精密与自动化方面,我们也已做好持续提升的应对策略。"

  Manz亚智科技DSM&PTH卓越的性能可有效保证HDI印刷电路板在后续工艺中达到最佳的导电性能。如,DSM&PTH设备的惯孔能力最小可达75 μm A / R: 1:1,可有效去除钻孔后残留的胶渣,且绝佳的6价锰再生能力,可有效防止沉淀物产生;而且该设备还具备优良的化学铜沉积速度和达0.5~1.0 μm化学铜沉积厚度,背光等级也达到九级以上;高效风刀干燥循环气室设计,有效节省成本,磁力轮设计确保烘干后无颗粒残留。

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