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中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路

2013-10-24 10:40
路过的码农
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  作为国内最大、最先进的半导体制造商,中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心,集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。

  为了进一步提升晶体管集成度,业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺,涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。

  调研机构认为,TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆),2017年将猛增至958万块,年复合增长率63%。

  另外到2017年的时候,会有约63%的晶圆用于逻辑3D SiP(系统级封装)/SoC(片上系统)、MEMS传感器、射频/混合信号、CIS图像传感器相关的集成电路,而这些在智能手机、平板机系统中都是至关重要的零部件。

  中芯国际表示,其中一位客户已经开始使用CVS3D技术进行生产,还有多位客户的产品正在认证中。

  此外,中芯国际今天还公布了截止9月30日的2013年第三季度业绩(包含武汉新芯的晶圆转单销售额):收入5.343亿元,同比增长15.8%,环比下降1.3%,其中中国区占创新高的42.1%,同比提高6.8个百分点,环比提高1.2个百分点。

  毛利率21.0%,同比下降6.5个百分点,环比下降4.0个百分点。

  净利润4250万元,去年同期为1200万元,上季度为7540万元。

  三季度,40nm工艺贡献的销售额环比增长了50.3%,占总收入的15.7%,主要是智能手机相关产品带动。

  28nm工艺即将上线。

 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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