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有关PCB layout结合生产的设计要点

2013-11-15 16:39
络遇
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  能够应用和生产,继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的,layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候,应该注意哪些常规的要点,才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则,不至于给企业造成不必要的额外支出?

  这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则:

  一、外层线路设计规则:

  (1)焊环(Ring环):PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via,设置内径必须大于12mil,外径必须大于28mil,这点很重要啊!

  (2)线宽、线距必须大于等于4mil,孔与孔之间的距离不要小于8mil.

  (3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

  (4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的),网格空处矩形大于等于10*10mil,就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil,网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时,很对资料都建议将其设置成网状,一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时,产生挥发性气体、热量不易排除,导致铜箔膨胀、脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能,高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下,以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜,这种铺铜相对铺实铜的好处就是,板面温度虽有一定提高,但还在商业或工业标准的范围之内,对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点,可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的,就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了,而基本采用散热效果更好的实铜。

  (5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.

  (6)锣板(铣刀)成型的板子,铜离成型线的距离大于等于16mil;所以在layout的时候,走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理,开槽的时候,也要遵循与铜的距离大于等于16mil.

  (7)模冲成型的板子,铜离成型线的距离大于等于20mil;如果你画的板子以后可能会大规模生产,为了节约费用,可能会要求开模的,所以在设计的时候一定要预见到。

  (8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线,最好标注一下此地要V-CUT)成型的板子,要根据板厚设计;

  [1]板厚为1.6mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm(32mil)。

  [2]板厚为1.2mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm(28mil)。

  [3]板厚为0.8mm-1.0mm,铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm(24mil)。

  [4]板厚为0.8mm以下,铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm(mil)。

  [5]金手板,铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm(mil)。

  注意:拼板的时候可别设置这么小的间距,尽量大一点哦。

  二、内层线路设计规则:

  (1)焊环(Ring环):PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil,直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil.

  (3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil.

  (4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.

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