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台积电工业:晶圆20nm已投产16nm正研发

2013-11-07 10:51
老猫
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  台积电将在2014年初批量投产20nm工艺,并已完成多款产品的流片,而一年之后就会再量产16nm FinFET。

  今日台积电又首次向公众展示了这两代工艺下的最新晶圆。

  这是20nm SoC工艺的晶圆。我们知道,台积电的20nm分为两种版本,分别是通用的“CLN20G”,以及这个面向SoC片上系统的“CLN20SOC”。

  台积电表示20nm SoC工艺已经通过了生产验证。SemiAccurate则表示它其实已经投产了,而且现在市场上就有设备在用它,只不过没有披露具体的细节。

  这是16nm工艺的,首次用上FinFET立体晶体管,但目前还处于开发阶段,尚未最终定型,预计2014年底试产,2015年初量产。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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