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芯片战场转移?台积电联发科抢攻可穿戴设备市场

2013-11-16 09:01
汉水狂客
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  为了迅速卡位切入穿戴式装置商机,半导体大厂纷纷投入“人机互动”战场。工研院指出,台积电启动特殊制程升级行动,抢攻穿戴装置、手机指纹辨识、汽车电子等。而联发科GPS晶片切入运动穿戴装置应用。日月光看好行动装置及穿戴装置等发展前景,持续投入系统级封装(SiP)等高阶技术研发,以掌握商机。

  经济部ITIS计划综合分析各大半导体厂布局穿戴装置领域,并在昨(15)日发表研究成果,预估全球穿戴式市场规模在2018年市场规模将达206亿美元,出货量达1.91亿台。

 

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