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华为秘盒拆解:工艺上乘 WIFI+蓝牙IC遗憾(图)

2013-11-26 00:02
Hsiao Chen
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  一直风靡许久的华为秘盒到底什么让人如此着迷?让我们打开秘盒,看看内部到底怎么样。

  华为的说法是以手机工艺来制造的盒子,那就来看看到底有什么过人之处了。

  一、底壳,塑料材质,四个边角用螺丝与上壳固定,非常牢固。三个T型凸出,是压主板的,保证主板固定牢固。 

  二、上壳,也是全塑料材质,内部分隔成了很多部分,加强了上壳的稳定性,保证了整机不变形。 

  三、主板整体,包含主板正反面,每个主要IC全部有屏蔽罩,做工很靠谱,减少了内部电磁干扰。PCB整体做工也很到位,很多一般厂家不注意的细节都到位了,比如功率电感边上的铜皮挖空,可以减少干扰,很多厂家的盒子上都未见到。毕竟是大厂,光设计制造的规范性这点就完胜其他厂家了。下方黑色部分是蓝牙+WIFI天线,有点问题,下文再表。


  四、去除了屏蔽罩的主板全局图,反面的照片,其中有一个屏蔽罩十字架支架剪短了,为了可以看到WIFI芯片,原始状态是有十字架支架的。特此说明一下。 

 

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