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中国IC产业面临调整 或将重回IDM模式

2013-11-19 09:54
潇纵
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  重新考虑IDM模式

  IDM模式或许是未来一段时间,适合中国IC业的发展模式,应适时调整发展思路。

  面对一浪接着一浪不断交替出现的应用市场,IC厂商有必要加快技术研发与工艺调整,抓住机遇,推出适合市场需求的产品。更重要的是,目前全球半导体业正处于发展的关键期,中国企业必须顺应时代发展的脉络,适时调整发展模式。

  Foundry与Fabless的关系,正在重新调整。“20世纪80年代半导体业以IDM模式为主,但随着行业的细分,逐渐形成了代工厂与设计公司的水平式发展结构。但是将来是不是一定会一直沿着这种模式走下去呢?”全球半导体联盟亚太区执行长王智立博士提问指出。

  随着“摩尔定律”的发展,半导体一系列新技术涌现,有能力继续跟踪定律的厂家数量越来越少,导致的结果之一是Foundry厂的作用变得越来越重要。近两年来尽管全球半导体业几乎徘徊在3000亿美元左右,但是代工业却创造了一个又一个的奇迹,2012年全球半导体增长不足1%的时候,代工销售额达到345.7亿美元,与2011年的307亿美元相比增长率达12.6%。

  IC业发展的数十年中,我国IC业也是沿着代工厂与Fabless细分的模式前进。可是未来每一个工艺节点的进步都要付出极大的代价,要求达到财务平衡的芯片产出数量巨大,几乎市场上己很难找出几种能相容的产品,因此未来产业面临的经济层面压力会越来越大。而且除了线路缩小之外,产业内还有诸多技术挑战需要克服,如450mm硅、TSV 3D封装、FinFET结构与III-V族作沟道材料等,均需要大量资金的投入及上下游的技术配合。“中国IC业者也许应当适时考虑一下,什么样的商业模式才是未来一个时期内最适合企业发展的模式。”王智立表示,“IDM模式或许是未来一段时期适合中国集成电路设计企业的发展模式。”

  业界观点

  工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵

  加强引导和鼓励社会资源进入IC领域

  我国集成电路产业正面临新的发展形势。全球集成电路产业进入重大调整变革期,集成电路产业的战略地位进一步凸显。美国将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首,欧盟启动实施了微纳米电子技术工业发展战略。

  我国拥有全球最大的集成电路市场,约占全球市场的一半。随着新一代移动通信技术的发展,以移动互联为代表的新兴市场迅速兴起,在金融卡芯片迁移、信息消费、节能惠民、宽带中国等国家重大工程实施的带动下,内需市场成为产业发展的源动力。而在国发18号文件、国发4号文件的推动下,产业发展取得了长足进步,规模持续扩大,创新能力显着增强,企业实力明显提升,产业结构不断优化,产业聚集效应进一步凸显,为未来产业的快速发展奠定了坚实的基础。

  因此,我国未来必须坚持需求牵引、创新驱动、聚焦重点、开放发展的思路,进一步做大做强产业。一是要发挥企业作为技术创新的主体作用,在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破。二是要推动芯片与整机联动发展,打造芯片整机大产业链。通过政策引导、环境营造等手段,推动集成电路产品定义、芯片设计与制造、封测的协调开发和产业化。加强对芯片与整机企业互动合作的引导,以整机升级带动芯片设计的有效研发,以芯片设计创新提升整机系统竞争力。探索软硬件协同发展机制,全产业链合作机制,逐步构建有利于产业自身发展的生态环境。三是要加强资源整合与利用,培育具有国际竞争力的大企业,引导和支持企业间兼并重组,提高产业集中度,优化产业结构,培育具有国际竞争力的大企业,打造一批“专精特新”的中小企业。加强引导和鼓励各类社会资源和资金进入集成电路领域,增强集成电路产业发展活力。

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