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芯忧:中国前十位IC设计企业总值难敌高通1/3

2013-11-21 08:53
络遇
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  老杳认为,中国芯片设计业虽然数量多,但大多数企业的规模太小,“整合的前提是要有一个行业巨无霸,但目前大家规模都差不多,谁整合谁都会不服气。”

  根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告(2013版)》,2012年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币,而高通2012年的营收为131.77亿美元(折合人民币830亿元)。也就是说,国内十大芯片设计企业的总产值还不到高通这一家公司的三分之一。

  长期研究半导体行业的iSuppli半导体首席分析师顾文军[微博]表示,目前国内共有600多家芯片设计公司,按照年营收主要可分为五个梯队:10亿美元以上、1亿~10亿美元、5000万~1亿美元、2000万~5000万美元、2000万美元以下。

  年营收达到或接近10亿美元的仅有海思、展讯通信两家,它们在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。

  第二梯队包括华大集成、澜起科技、士兰微、格科微电子、联芯科技、中星微电子等不到20家企业。这些企业在技术储备和人才储备方面相对完善,且在某个细分市场已经站稳了脚跟。例如,联芯科技专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用,在全球拥有1000余名员工,能为全球各地超过40家终端制造商提供较为稳定的产品方案选择。格科微电子则致力于图像传感器芯片,截至2010年8月,其在全球图像传感器芯片的市场份额达19%。澜起科技、中星微电子分别专注模拟与混合信号芯片、多媒体芯片。

  博通集成、炬力、美新半导体等企业处于第三梯队。“这些企业在某个细分市场有一定业绩表现,但要向上突破有较大难度。”顾文军指出,这些企业的产品还未进入主流市场,需要继续提升核心竞争力。

  年营收达到2000万美元的企业基本能实现自负盈亏,比如北京君正、安凯微电子,它们的产品定位于低端,主要依靠低价竞争。

  最后一个梯队的企业队伍较为庞大。据中国半导体协会IC设计分会统计,大陆年营收超过亿元人民币的企业几年将达到124家。据此保守估计,目前国内将近七八成的芯片设计企业的年营收不到2000万美元。

  “国际上有一个说法,年营收达1亿美元的公司算是入行,到10亿美元才能长期可持续发展,而10亿美元以下可能随时都会萎缩倒闭,因为没有足够的抗风险能力。”电子行业分析师潘九堂对本报记者表示。按照这种说法,那么目前国内已经入行的芯片设计企业还不到20家,真正能够持续发展的企业仅有海思和展讯通信两家。

  “是时候整合了”

  “一般来说,芯片公司的营业额达到5亿美元之后,如果要再继续做大,光靠自身很难,需要通过并购来发展。”潘九堂呼吁,国内芯片行业“是时候整合了”。

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