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芯忧:中国前十位IC设计企业总值难敌高通1/3

2013-11-21 08:53
络遇
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  中国半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上表示,收购是金融资本层面在影响产业层面,这在各行业都有发生,紫光集团的收购只是小试牛刀,将来也会越来越多。

  过去几年,全球通信芯片市场的整合不断出现,英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务,Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器业务,意法半导体以15亿美元收购恩智浦无线业务。联发科与晨星的合并案也于今年8月底获得商务部的通过。芯片设计巨头高通更是动作频频,这两年先后收购了WiFi芯片供应商Atheros、电源管理解决方案领域的领先供应商Summit Microelectronics、无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix等。正是通过不断收购,高通才能在全球芯片市场上越做越大。

  就大陆而言,主攻智能卡芯片设计的同方国芯在去年12月收购了特种芯片设计企业——深圳国微电子,这被认为是大陆芯片设计业整合的先行者。同方股份有限公司首席品牌官陆致瑛16日在高交会上对本报记者表示,公司未来还会加大在芯片方面的力度,打造一条全产业链。

  另一方面,政府也越来越重视芯片产业。今年9月2日至5日,国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调,加快推动中国集成电路产业发展是中央作出的战略决策,集成电路产业是信息技术产业的核心,当前到了集成电路发展的关键时期,“一定要坚定信心,下定决心,把集成电路产业搞上去”。

  “如何实现跨越式发展?那就要形成大兵团作战的模式,这个提法已经提了很多年了,现在是有行动了。”徐小田在近期的一次新闻发布会上透露,“国家在支持集成电路产业的动作会非常大,将有大手笔,这个力度可以远超18号文件(《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》)。”

  在老杳看来,国家过去对集成电路产业的扶持政策更多采用撒胡椒面的模式,资金分散、多点支持,在产业发展初期应当说没有错。但伴随着展讯、海思、锐迪科等一批有一定规模和实力的公司的崛起,未来十年政府需要做的就是将过去撒胡椒面的资金集中起来重点支持几家真正有潜力的公司。

  业内人士透露,这也正是国家即将出台的芯片产业政策的大方向。据了解,此次芯片产业的政策将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持,国家层面将会采取产业投资基金等方式,重点支持十余家企业做大做强。

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