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防备高通:联发科4G芯片抢出货

  大陆4G执照将在年底发放,为迎战竞争对手高通(Qualcomm),联发科总经理谢清江昨(1)日表示,将在第4季推出4G LTE的处理器,明年第2季至第3季间再推系统单芯片,未来在穿戴装置市场不会缺席。

  手机芯片供应链认为,联发科明年在4G市场与高通竞争趋于白热化,同时因应展讯的四核心产品就绪,最快明年第1季,联发科即可能开始脱离今年的价格舒适圈,面临较大产品均价(ASP)下滑压力。

  4G芯片供应商以高通布局最早,谢清江表示,本季将先推出4G LTE的处理器,整合既有AP芯片一起出货,明年第2季至第3季间再推系统单芯片,客户端的终端产品明年底前上市。

 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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