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花莲地震:台湾晶圆代工企业影响评估

2013-11-04 09:08
木中君
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  中国地震台网测定:10月31日20时02分在台湾花莲县(北纬23.5度,东经121.4度)发生6.7级地震,震源深度20千米。台湾地区气象部门则表示,花莲区附近发生6.3级地震。截至当晚21时30分止,这起台湾地区今年以来的第二大地震,造成全台湾1人受伤,各地只传出零星意外,无重大灾情。

  台湾地震测报中心课长萧文启表示,这起地震释放的能量相当于1.4颗广岛原子弹,几乎全岛都有2到3级的震度。

  据报道,最接近震中的花莲地区摇晃时间超过1分钟,台北2级以上震度时间达58.88秒。

  根据台湾气象部门地震测报中心统计,这是台湾地区今年以来规模第2大的地震。

  地震测报中心说,6月2日南投发生里氏规模6.5级地震,是今年以来规模最大纪录,今天花莲的地震是今年以来第2大。

  台湾气象部门表示,台湾地区每年平均大约有3个规模6级以上强震,去年台湾共有3个规模6级以上地震,前年台湾都没有出现过6级以上强震。

  全球超六成晶圆厂位于地震带 台湾晶圆代工厂的客户十分多元化

  根据市场研究机构IC Insights的统计,全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带,包括超过九成以上的晶圆代工厂产能。该机构的报告指出,自早期芯片生产活动集中在美国硅谷以来,半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域:“看来随着时间过去,IC制造商与其客户也都接受了这样的现实。

  由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于台湾,IC Insights特别指出,如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害,就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示,晶圆代工厂的客户十分多元化,也是许多不同类型元件的单一制造来源,因此代工厂产能若受到损坏,影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

  花莲强震对晶圆厂影响如何?

  花莲强震,让科技业大吃一惊。DRAM大厂南科和华亚科黄光区被迫停工12小时,生产线中断,预定次日上午8时恢复运作,相关影响仍在评估中。不过,南科和华亚科的黄光区,昨天已启动安全装置,自动停机12小时,也就是要在次日8时才能恢复正常运作,虽然短暂停工对两家公司整体不大,但若制程中产生晶圆破片,对目前DRAM供应吃紧,更是雪上加霜。

  晶圆代工与面板厂则是虚惊一场,并无重大灾情。台积电竹科12厂中的P3厂、5厂及8厂等三个厂区,因震度达到三级警戒,厂区人员短暂疏散,台积电企业讯息暨法人关系处长兼发言人孙又文强调:“影响极为轻微。”

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