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联发科:台积电是最大代工伙伴 20日发表8核心智能手机芯片

2013-11-05 08:55
林契于宸
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  手机芯片厂联发科总经理谢清江表示,目前28纳米制程只有台积电一家晶圆代工伙伴,未来先进制程台积电也将是最大合作伙伴。

  谢清江今天与媒体餐叙。面对媒体提问联发科制程技术推进进度,谢清江指出,即将于20日正式发表的8核心智能手机方案将采台积电28纳米HPM制程。

  谢清江说,目前联发科28纳米制程技术只有台积电一家合作伙伴。破除联发科转单格罗方德(Globalfoundries )的市场传言。

  谢清江表示,LTE芯片因集成度高,须采用20纳米制程技术;联发科预计明年下半年制程技术也将推进至20纳米。

  谢清江说,16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术预期2015年才会较成熟;20纳米以下先进制程技术,台积电将是联发科最大合作伙伴。

 

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