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结合HSA架构 big.LITTLE处理器省电又强效

2013-11-25 14:27
冷血の爱
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  应用处理器发展将迈入新的阶段。因应移动装置制造商对视觉运算效能要求不断提高,处理器业者已计划在现今大小核(big.LITTLE)多核心应用处理器设计中,再导入异质系统架构(HSA),以进一步整合图像处理器(GPU),期在强化视觉处理能力之际,兼顾整体耗电量表现。

  ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio J. Viana认为,继移动装置之后,IoT联网装置也将为半导体科技产业挹注新的成长动能。

  ARM商业及全球市场开发执行副总裁Antonio J. Viana表示,联网和移动化将是驱动半导体科技产业未来成长的两大动能,基于这两个目标,移动装置和物联网(IoT)装置均须追求更轻薄且更省电的设计,才能实现随时随地联网的应用模式,因而也带动big.LITTLE处理器架构革新浪潮,加速多颗高效能与低功耗核心混搭的系统单芯片(SoC)设计成形。

  截至目前为止,包括联发科、三星(Samsung)、富士通(Fujitsu Semiconductor),以及瑞芯微、海思等十七家处理器大厂皆已投入big.LITTLE研发行列,其中,三星与联发科近期更分别发布八核心、四核心产品抢先卡位市场。Viana指出,下世代联网装置处理器将导入更多元的矽智财(IP)增强运算效能,同时也须具备更先进的电源管理机制,使复杂度与日俱增,透过ARM提供big.LITTLE通用平台的奥援,芯片商将可加速克服各种设计挑战,让多核心处理器集高性能、低功耗于一身。

  除已在多核心处理器设计领域大展拳脚外,big.LITTLE架构亦开始迈向更前瞻的异质核心整合形式。如飞思卡尔(Freescale)已打造出Cortex-A5应用处理器核心与Cortex-M4微控制器(MCU)整合方案,而超微(AMD)更进一步打破x86与ARM核心的界线,使采用复杂指令集(CISC)与精简指令集(RISC)的两种核心融为一体,分别负责高效能与低耗能运算任务,以实现更高的系统能源效率。

  ARM处理器部门市场行销策略副总裁Noel Hurley强调,随着移动装置显示规格及影像处理技术持续升级,big.LITTLE下一步将靠拢HSA架构,透过SoC内的快取一致性(Cache Coherence)记忆体管理机制,使中央处理器(CPU)与GPU设计紧密结合,并依任务性质达成无缝切换的协同运作模式,将系统能源效率发挥到极致。

  因应更前瞻的HSA设计需求,近期ARM已推出新一代八核与十六核GPU,并发布最新AMBA 5 CHI(Coherent Hub Interface)的SoC内部核心互连方案。Hurley更透露,2014上半年该公司新世代64位元Cortex-A50系列处理器核心将正式登场,并持续发表适合高端、中低端移动装置的多核心GPU,同时也计划将与HSA基金会成员共同开发的SoC控制软体、核心资源配置解决方案导入商用,开启崭新的big.LITTLE处理器开发视野。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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