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同方国芯赵维健:要成为中国最大的集成电路设计公司

2013-11-07 15:00
汉水狂客
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  出于对市场的判断,同方微电子同步进行新技术SIM卡芯片市场化工作。段立亲自挂帅,目标非常明确,就是为同方微电子的SIM卡芯片找到稳定的客户。在当时看来,所有卡商都有了固定的芯片供应商,对同方微电子这样的新兴企业来说,情况不容乐观。然而,就在这样的情况下,同方微电子提出了一个超常规的、大胆的市场策略—向全球最大的智能卡商金普斯(后来与雅斯拓合并为金雅拓)“进攻”。“一不做二不休,如何做到最好,就不要给自己一点退路和借口,就找世界上最大的客户。”段立给自己定下一个宏伟而又异常艰难的目标。

  随后,同方微电子与“全球第一”进行了一轮又一轮的艰苦卓绝的技术沟通和商务谈判,作为全球最大的智能卡厂商,金雅拓对产品有着最严格的检测和鉴定标准。直至2007年,同方微电子终于啃下了这块硬骨头,成为进入金雅拓全球供应链体系的唯一国产芯片厂商,经过一次次良好的客户服务和市场反馈,金雅拓的年采购量从数十万、数百万迅速上升到上亿颗。与金雅拓的成功合作,证明了同方微电子当时市场战略的睿智,迄今为止,金雅拓一直是同方微电子SIM卡芯片的第一大客户。

  期间,同方微电子还陆续开始了与捷德等国际前几大卡商的合作,与国内主要智能卡厂商的合作也全面突破。同时,同方微电子整体的技术和市场体系发生了质变,从技术、质量管理到市场、销售,包括市场战略等方面日趋完善,建立了真正有竞争力的公司体系。

  2008年,同方微电子在国内第一家使用SONOS技术(Flash技术的一种),在全球率先将每个圆片上生产芯片的数量达到了近15000个,超过了全球第一大SIM卡芯片供应商三星。如今,随着工艺水平的进一步提升,同方微电子将这一数字提升到30000多,进一步奠定了领先SIM卡芯片供应商的地位。“十几年以前,国内的SIM卡芯片还都是外国公司做的,但现在已全部实现由中国人自己研发生产。”赵维健肯定地说。

  发展:瞄准潜力市场

  经过二代证和SIM卡项目的洗礼,同方微电子培养出了一支成熟的、更富有战斗力的队伍。同时产品线几乎覆盖了所有的智能卡应用,并在城市通卡、移动支付、居民健康卡、社保卡、金融IC卡等市场潜力明显的领域不断取得突破。

  2010年下半年,开始第三次创业阶段的同方微电子启动了THD86系列芯片项目,公司历史上最大的设计团队开始了废寝忘食的年底冲锋。目前,THD86产品在技术和市场上已经有所斩获,作为第一款通过银检中心银联卡芯片安全检测的双界面芯片,参与了多地银行的金融IC卡试点工作,并在居民健康卡市场有了规模出货。

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