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Inter做代工 前途未卜

2013-11-09 09:02
天堂的苦涩
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  英特尔多年来只生产自有品牌产品的惯例,开始大规模做代工,业界哗然。市场占有率下滑、产能过剩的英特尔陷入了一个两难境地:不开放可能只能等着衰退,开放可能为对手做嫁衣。

  美国时间 10 月 29 日举行的 ARM 开发者大会上,芯片商 Altera 宣布,明年起,英特尔将会为该公司制造 ARM 架构的 64 位处理器。

  由于英特尔和ARM由来已久的构架之争,这个消息一经发布,便被业界看成英特尔向ARM妥协的一个标志。

  但实际上这并不是一个太新的新闻,早在今年3月,Altera就宣布将采用英特尔(Intel)的14奈米叁闸极电晶体技术,制造下一代军事、固网通讯、云端网路,以及电脑和储存应用解决方案,只是当时没有公布具体方案罢了。

  对英特尔来说最大的突破是英特尔开始大规模做代工了,这打破了英特尔多年来只生产自有品牌的产品的惯例。

  全球半导体产业历来通行的有三种模式:

  一种是无晶圆厂模式,比如联发科、高通、英伟达,这些公司只关注IC的设计,而没有自己的晶圆厂生产,只能依靠第三方晶圆厂生产产品。

  第二种是综合模式(IDM),比如英特尔、三星等。他们从设计到生产都可以完全自主掌控。

  第三种是纯代工模式(Dedicated Foundry),比如台积电,The Foundry Company(原AMD制造部门拆分),他们只进行晶圆的代工,而不独立销售终端产品。

  这三种制造模式的差别对产业的影响一点不比X86、ARM构架之争小。

  就在今年早些时候,英特尔(Intel)高层MarkBohr还在一个发布会后即兴谈话中表示:“晶圆代工模式正在崩坏。” 而英特尔做代工的决定,则用实际行动证明了这句话的荒谬。

  英特尔CEO科再奇在今年6月也明确表示,英特尔已经做好准备为更多客户进行代工。他说,

  “我想大概在今年底明年初的时候,大家就会看到我们的一些芯片。我们正在尝试向他们(代工客户)推销一些芯片,也制造自己的,并在努力理解用途、创建生态系统。”

  代工产业的精髓,便是满足客户的制造需求,拼工艺技术胜过构架,因为设计是由客户提供的,而代工厂只负责实现生产。台积电除了代工高通、联发科也代工英伟达、ATI的显卡,这两种产品在使用中看起来完全不同,但其背后所需要的硅晶圆技术大同小异。

  而英特尔在硅晶圆技术上的确有其优势,产业界普遍承认英特尔在硅制造技术上领先其他对手2-4年。

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