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不可思议!Intel Atom竟然要找台积电代工?

2013-11-25 14:14
论恒
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  Intel拥有极为庞大、丰富的半导体产能,正在准备向包括竞争对手在内的客户全面开放代工,但是令人没想到的是,Intel竟然还要同时把部分产品外包其它代工厂进行生产。

  在近日的一次投资者会议上,Intel CEO科再奇披露了Atom移动产品线的未来规划,期间透露了两个新的代号。

  首先是“SoFIA”(没错大小写就是这样的),安排在2014年下半年,面向低端入门级领域,在Atom系列中首次整合基带,而且是3G的,并且会在2015年推出升级版本“SoFIA LTE”,整合基带支持4G/LTE,支持全球多种制式。

  在幻灯片上对该处理器的脚注中,可以赫然看到“External Foundry”(外部代工厂)。科再奇并没有明说会交给谁,但不出意外的话只能是台积电了。

  为什么自家产能都过剩了还找别人代工?想来是和集成基带有关。Atom平台一直都是独立的基带芯片,制造工艺也和主处理器不同,要想在自家工厂内实现整合还需要比较长的时间,但厂商显然更喜欢整合基带,为此Intel不得不先妥协一下,利用利用别人的技术。

  不过消息称,外部代工只是暂时的。科再奇也强调说SoFIA会最终回到自己家的14nm生产线上。

  这还没完,SoFIA一度是打算借用ARM核心的,不过最终,Intel还是决定坚持使用x86。可惜可惜,不然就精彩了。

  另一个是“Broxton”,2015年年中推出,面向高端和主流领域,14nm工艺制造,CPU架构是新的Goldmont。

  两款芯片的更多细节未披露,但是Intel宣称,等到2015年底的时候,Atom CPU性能要提升5倍,GPU性能则要提升15倍!——忽悠,接着忽悠。

 

 

  其它一些路线图我们都差不多了解了。Merrifield,22nm双核心,2014年初推出,面向智能手机,号称CPU性能提升1.7倍、GPU性能提升2倍,并改进电池续航,还有更高级的传感器阵列。

  稍后,Atom平台还将支持LTE-A 150Mbps。

  Moorefield,22nm四核心,2014年下半年。

  Cherry Trail,14nm平板机产品,Airmont CPU架构,第八代核芯显卡,2014年秋天发布。

  最后,科再奇还表示,希望在明年将平板机芯片的出货规模做到今年的4倍。

 

 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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