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长电科技募12.5亿投入集成电路

2013-11-28 14:08
华静一
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  江苏长电科技股份有限公司昨晚披露了非公开发行预案,拟定增募资不超过12.5亿元,主要用于年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目。

  预案显示,长电科技拟以不低于5.32元/股(编注:较市价折价17.77%)的价格,向不超过十名特定投资者发行不超过2.35亿股股份,募集资金总额不超过12.5亿元。

  扣除发行费用后,此次募集资金净额不超过12亿元,全部投入年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目,该项目计划使用募集资金8.41亿元。剩余资金3.592亿元将补充流动资金。

  公告显示,年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目建设地点位于江阴市经济开发区高新技术工业园,将使用位于长山路78号的公司城东厂区现有C3厂房,无需另行购建土地或厂房。该项目建设期为2年,建成后,将形成年封装FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。

  长电科技主营业务为集成电路封装、测试和分立器件的生产、销售业务,本次非公开发行旨在扩大业务规模,从而提升盈利能力。

  该项目实施达标达产后,预计新增产品年销售收入11.67亿元,新增利润总额1.28亿元,预计投资回收期(税后)约7.91年(含建设期2年),内部收益率(税后)为13.59%。

  因上述事项,长电科技11月21日起停牌,停牌前收于6.47元/股。

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