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蓝牙低功耗芯片竞争战火急遽升温 芯片商竞推SoC方案

2013-11-11 10:19
小鱼时代
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  蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)晶片市场战况日益激烈。看好智慧配件(Appcessory)市场成长商机,包括博通(Broadcom)、ROHM集团旗下的LAPIS半导体、意法半导体(ST)、赛普拉斯(Cypress),以及戴乐格(Dialog)半导体等业者,皆竞相于今年推出蓝牙低功耗系统单晶片(SoC)解决方案,让市场竞争战火急遽升温。

  Nordic产品管理总监Thomas Embla Bonnerud强调,nRF51系列蓝牙低功耗SoC具备创新的硬体与软体架构,为该公司拓展智慧配件市场的重要利器。

  Nordic产品管理总监Thomas Embla Bonnerud表示,愈来愈多半导体厂已开始体认到蓝牙低功耗技术的发展潜力,其中不乏规模庞大、制度健全的重量级厂商,如意法半导体、博通等;此外,芯科实验室(Silicon Labs)、Quintic等业者亦挟射频(RF)技术专长积极切入,期在蓝牙低功耗领域抢占一席之地。

  据了解,Nordic、CSR与德州仪器(TI)由于较早推出产品,是目前蓝牙低功耗市场上主要的晶片供应商。其中,CSR与德州仪器的SoC解决方案,分别是以16位元和8051微控制器开发而成,而Nordic第一代产品nRF8000系列为蓝牙低功耗无线连结晶片,至2012年第二代nRF51系列,才采用安谋国际(ARM)32位元Cortex-M0微控制器核心打造整合度更高的SoC。

  Bonnerud指出,Cortex-M0核心从睡眠状态至运作状态,仅需2.5微秒(μs)唤醒时间,启动速度较8位元方案快一百倍,因此不但处理能力提升达十倍,也大幅缩减功率消耗。另外,Cortex-M0完善的工具链及软体生态系统,亦可提供应用产品制造商更有效率的开发环境,是市场接受度相当高的微控制器架构。

  也因此,除CSR与德州仪器外,其他后进业者多半是采用Cortex-M0架构开发蓝牙低功耗SoC。较特别的是,博通虽也选择ARM架构核心,但系以效能等级更高的Cortex-M3做为发展基础。不过,市场人士大多认为,以现阶段智慧配件应用而言,Cortex-M0效能其实已绰绰有余,Cortex-M3等级的蓝牙低功耗方案,则较适合未来功能更复杂的智慧手表或智慧眼镜应用。

  面对愈来愈多半导体厂加入蓝牙低功耗SoC市场战局,且当中部分业者行销及研发资源皆极为雄厚,营运规模相对较小的Nordic依旧信心满满。Bonnerud强调,Nordic自2003年即开始专注于超低功耗无线技术研发,至今已在无线滑鼠与键盘市场取得65%的主导地位;不仅如此,Nordic亦是蓝牙低功耗标准的主要贡献者,且为蓝牙技术联盟的核心成员,再加上nRF51超低功耗、高整合度等领先优势,该公司有信心能在强敌环伺中脱颖而出。

  Bonnerud进一步透露,未来2~3年,Nordic将继续戮力缩减蓝牙低功耗SoC的整体耗电量达50%以上,并增强6dB以上的链结预算及四倍处理器效能,同时精进协定堆叠(Protocol Stack)及韧体等软体解决方案,以持续提升产品及市场竞争力。

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