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IC厂商抢食可穿戴大蛋糕:专用与通用IC各显其能

2013-11-26 09:40
林契于宸
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  莱迪斯市场经理Subra Chandramouli

  传感器时时在线挑战消费类电子产品功耗

  与其他电子产品一样,可穿戴设备需要配有电源管理、处理器、存储器,产品符合短小轻薄,同时智能程度越来越高,这就离不开其内部使用的越来越多的传感器。为了让这些设备具备像人类一样的环境感知能力,必须让这些传感器时时在线工作,这种时时在线的状态将不断消耗功耗,对于电池供电的手持设备来说,将是一个严峻的挑战。另外,传感器种类的增多,以及实现的功能越来越多,所需的器件也将越来越多,这对于有限的电路板空间是另一个挑战。莱迪思半导体公司近日推出了一款新的超低密度iCE40 FPGA,可以有效地应对上面这两个挑战。

  该超低密度iCE40 FPGA提供灵活的单芯片传感器解决方案,使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1.4mm×1.48mm×0.45mm的封装,足够小且经济实惠,几乎可以在任何地方使用,减少电路板面积并且降低系统复杂度。

  hortlink AB销售经理Torbjorn Fransson

  可穿戴设备时代需求超小型、超低功耗产品

  随着技术的演进,智能家居、健康照护、可穿戴等产品的市场需求正变得越来越强烈。比如以健康照护为应用点的可穿戴式设备就被认为是继智能手机之后的又一潜力巨大的市场。可穿戴式设备是指能直接穿在身上或是整合进用户衣服、配饰中的消费电子产品,其整合了多媒体、传感器及无线通信等技术,可支持语音控制、手势控制等多种人机智能交互。这些产品都要求具备小型化、无线传输、低功耗等性能。然而在通用的情况下,Zigbee、蓝牙、Wi-Fi这些标准固然有他们的优点,但是也存在消耗功率大,体积也较大等问题。如何为客户提供小型化、超低功耗的芯片是Shortlink公司的技术优势所在。

  Shortlink是来自瑞典的一家专用集成电路(ASIC)设计公司。我们专注于帮助客户开发微型化、低功耗无线电子产品。20世纪90年代就为爱立信开发了首款无线通信耳机,当时蓝牙技术还没有出现。我们擅长的技术在于集成芯片、无线通信、小型化封装、低功耗技术。可为客户提供芯片设计开发、验证测试等整套解决方案,希望通过我们的技术帮助中国客户开发出创新性的产品。

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