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台积电等龙头细谈国产芯片代工的未来走势

2013-11-04 14:17
棒棒书香
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  在工艺的选择上,每个公司设计产品时,用什么工艺,用哪几个选项是自己的选择,选择贵的工艺毛利就低一点,选择便宜的工艺毛利就高一点。如果能做到成本低,净利率高的话,当然是最好;可是如果毛利率比较低,那就必须在成本控制上多下点工夫,务必要维持合理的净利率,毕竟能靠产品在市场上赚钱的公司,才有可能吸引人才,永续发展。

  中国大陆有五六百家Fabless厂商,但现在芯片整合度不断提高,从一个供应商的角度来看,未来中国IC设计公司数量的增速放缓是比较合适的。先进的16nm或者20nm节点进入的门槛是很高的,所以客户和代工厂对未来产能的预估与规划都非常慎重。过去10年,我们在中国大陆的客户极少会拿不到产能,未来也会如此。只要是中国大陆客户的需求,TSMC一直是全力满足。TSMC产能大,利用率高,如果客户订单多的话,我们会与客户协商提前下订单,这样工厂在排期的时候会更充裕,进而使实际产出高于原订产能规划,让客户更满意。

  上海华力微电子有限公司副总裁舒奇

  更好推进下一代先进工艺研发及量产

  中国IC设计公司进步明显,部分龙头企业的产品已进入28nm及以下工艺。但高额研发及流片成本注定只有少数企业可进入该领域。

  上海华力微电子承担国家“909”工程升级改造项目,2008年规划的是“90nm、65nm、45nm”,等到审批流程走完已到了2010年,那时90nm已经逐渐在淘汰。因此董事会包括高层管理人员通过规划,决定直接从55nm工艺节点起步,然后进入40nm。做出这样规划上的调整,是基于我们对未来回报的考量,我们的FAB设计产能是3.5万片,如何将这些产能更多地分配到先进工艺当中,将对未来的投资回报带来重要的影响。

  在这样的规划下,目前华力微电子已拥有了一座先进的12英寸芯片制造厂房,2011年4月首批55nm工艺产品开始流片,目前已经完成2万片工艺设备的安装调试,2012年已开始量产55nm低功耗工艺芯片。

  华力微电子目前的工艺布局主要包括55nm、40nm及以下的逻辑、高压及特殊应用工艺。目前华力微电子客户的芯片主要应用于移动终端和消费电子产品领域,如手机、平板计算机和智能电视等。作为Foundry,我们始终关注着客户的工艺步伐,我们注意到“十二五”期间中国IC设计公司进步明显,部分龙头企业的产品已进入28nm及以下工艺。当然28nm所带来的高额研发及流片成本也注定只有少数企业可以进入该领域。在此市场格局之下,华力积极地调整市场策略,在满足现有大多数客户55nm和40nm产品需求的前提下,有计划地开展28nm前期研发,力争与我们的客户特别是中国IC设计企业一起跟随市场的脚步。

  目前我们在比较成熟的55nm工艺上已获得了一些全球知名的IC设计公司的订单。这些成果主要建立在华力与客户之间的早期接触与沟通上,充分发挥芯片代工企业的客户服务特性,利用好现有的全自动生产线及设备机台,通过快速提升制造水平和良率来满足客户的产品需求。我们将沿着这样的建厂思路走下去,将成功经验和所碰到的困难及时总结,更好地推进下一代先进工艺的研发及量产。

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