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台积电等龙头细谈国产芯片代工的未来走势

2013-11-04 14:17
棒棒书香
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  在提升工艺制造水平的同时,华力微电子清楚地认识到IP在现代集成电路产业中的重要性。目前华力微电子除了自己开发一些基础IP之外,主要通过与客户及第三方IP合作伙伴共同协作的方式提供IP解决方案。尤其是在工艺研发的早期,及时同步进入相关产品的IP布局已经成为帮助代工厂及早量产和客户产品及时投放市场的关键。

  我觉得集成电路产业是具有国家战略高度的产业,华力微电子从建厂伊始就有自己清晰的定位,虽然集成电路代工产业有很多传统的先进企业,但华力将本着自己的使命坚定地在这个行业耕耘下去。

        新思科技(Synopsys)公司总裁兼联合首席执行官陈志宽博士

  将IC设计做好做快做便宜

  EDA行业为了20nm、16nm和14nm的总研发费用可能会达到12亿美元~16亿美元。我们的目标就是帮客户将IC设计做好、做快、做便宜。

  在过去几年中,全球半导体产业发生了巨大变化,出现三个新的发展趋势,包括引入最佳商业模式加速创新、先进工艺技术节点推动产业合作和协调以及应用的多样化创造新的发展机会。

  随着全球半导体产业的发展,独有的、有效的商业模式也成为促进创新速度不断加快的重要因素,英特尔、三星、台积电和高通等四家最大半导体公司都以自己独特的商业模式,在全球半导体产业扮演着不同领导角色;同时,许多公司也在通过收购兼并等方式借助产业整合来实现跨越发展,而包括中国在内的亚太区半导体产业也因围绕移动应用获得了巨大的发展。

  新思去年收购一家SoC验证仿真加速平台领先供应商EVE公司,提升了新思硬件加速器技术水平。并且,还收购了IC设计和验证EDA软件厂商SpringSoft,目前整合进展顺利。同时,作为全球第二大IP供应商,新思科技将继续加大在IP领域的投入,最终将会以更全面的、更强大的产业资源支持采用不同商业模式的IC企业加速创新。

  随着工艺向下延伸,又面临多种新的挑战,需要IC产业生态圈内不同部分的协作共赢。在设计和验证领域,我们所遇到的问题都十分棘手,设计一个芯片的成本正接近其制造成本的两倍。在现有的IC设计流程中,不同的团队负责设计流程各个阶段的工作,如有的负责仿真,有的负责验证,有的负责调试,这容易造成低效率和长的设计周期。一个芯片从设计到生产出来,先是前端逻辑设计,就跟盖房子画蓝图一样,然后是后端物理实现,最后是生产阶段。如SoC芯片从一开始到最后流片,以24个月计算,通常前面大概6个月花在前端逻辑设计方面,接下来到物理实现可能需要3~4个月,而有可能超过9~12个月时间是花在验证环节上。

  验证和嵌入式软件是推升设计总成本的两大因素,其中验证目前约占硬件开发总成本的一半。而调试则是验证过程中最耗时的步骤,通常会占据整个设计周期将近一半的时间。以往调试是在芯片逻辑设计之时或物理实现之时进行,我们的目标是从一开始就开始调试,我们将加强创新,计划提供具有更高自动化水平的全定制实现工具,从逻辑设计到物理实现相应的功能在一个平台上就可实现。

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