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台积电等龙头细谈国产芯片代工的未来走势

2013-11-04 14:17
棒棒书香
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  FinFET技术是电子行业的下一代前沿技术,虽然该技术具有巨大的优势,但也带来了一些新的设计挑战,它的成功需要大量的研发和整个半导体设计生态系统的深层次合作。EDA产业在研发上花费了大量的钱,以解决高级节点上设计的挑战。事实上,有数字显示,EDA行业为了20nm、16nm和14nm的总研发费用可能会达到12亿美元~16亿美元。我们的目标就是帮客户做三件事情,就是怎么将IC设计做好、做快、做便宜。

  为了帮助IC设计产业更有效地解决上述各种问题,新思科技也拓宽了与产业界的合作。如新思科技与中芯国际合作,针对后者的40nm工艺优化了15种DesignWare IP产品。针对下一代技术节点,新思科技与三星电子实现了首个14nm的FinFET流片;与GLOBALFOUNDRY合作建立了针对该芯片代工厂14nm-XM FinFET全面的设计环境;同时新思科技也获得了台积电16nm FinFET的数字和客制化设计认证,新思科技的设计实现解决方案被台积电纳入到其16nm FinFET参考设计流程。与此同时,新思科技与ARM展开了广泛的合作,为采用ARM处理器的SoC设计提供了优化的设计流程和参考方案。

  展望未来,各种全新的应用为全球IC设计产业、EDA工具和IP产业带来了新的发展机会。通信、PC和平板电脑等产品继续推动着IC产业的发展,新的应用如可穿戴电子、新一代汽车电子等等都将创造新的机会。新思2012年整体营收是17亿美元,今年预计应能达到19亿美元。其中IP业务的营收约在三四亿美元,这对我们是较大的收益,我们会继续投入下去。

  联华电子股份有限公司亚洲销售副总经理王国雍

  移动通信IC制程广度和深度要到位

  移动通信IC需要代工厂提供足够广度、深度的制程,才有办法服务于不同的应用。以前很多产品只需要一两种制程,但现在差异性非常大。

  中国大陆移动通信市场发展很快,随着智能手机发展,IC业迈入整合阶段,不只是服务和内容要整合,IC也要整合。开发AP和RF的厂商有优势,可以把周边IC整合,提供平台服务。但是有几大芯片基本上不太能整合,比如触控IC、图像传感器等,这也为中国大陆本土设计公司造就了很多IC的机会,一些公司表现也非常出色。

  市场表现跟三个因素有关:一是地缘优势。当初我国台湾IC业发展起来是由PC业带动起来的,而中国大陆IC市场与移动智能终端市场发展关联很大,如果没有终端系统的带动,会比较难培养相应的芯片公司。二是经营模式。我们切入市场要跟国外公司竞争,就要有不一样的做法。我们要具备快速切入这一市场的能力,基本上要抢市场,等到规模做大以后,再将与管理相关的考量体系建立起来。三是技术能力。技术能力只要一到位,并具备前两者条件的话,中国大陆IC公司就可以在市场上占据一席之地。

  移动通信IC需要代工厂提供制程的广度、深度要足够,才有办法服务于不同的应用。从整体来说,以前很多系统产品只需要一两种制程就可以了,但现在制程差异性是非常大的,在这方面需要产业链上下游共襄盛举。我们也在着力拓展中国大陆市场,2013年预计联电(UMC)的中国大陆客户成长率将达80%。

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