侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

专家:如何在技术上制造出更好的手机

2013-11-19 08:43
人在旅途20
关注

  (作者:春波绿影)

        2013年11月16日,高交会电子展在深圳拉开了帷幕。而由中国通信学会通信设备制造技术委员会和创意时代会展共同举办的“第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013”也如期在深圳盛大举行。

  最近几年,得益于智能手机的快速发展,国内的手机业也获得了高速的发展,除了中兴和华为这样的老牌厂商,其他白牌厂家也相机而动,迅猛崛起。中国大陆作为手机制造的中心,如何紧跟在大屏、超薄、窄边框、多功能等的潮流,制造出既符合以上功能,又能够保证其可靠性的手机,就变得非常重要。

  在这次大会上,华为终端高级总监罗德威、中兴通讯手机DFX总监兼工艺总工余宏发、索爱普天创新部总监范斌、长城开发工程技术总监何彩英、先进装配系统产品经理吴志国、富士机械中国区技术总监盛世纬、NordsonASYMTEK中国技术支持经理刘静鸣、韩国高等科技大学KyungW.Paik教授等多位制造专家登台演讲,为大家讲述如何才能制造出更好的手机。

  元件小型化,贴装工艺是关键

  正如华为终端高级总监罗德威所说:“现在智能手机从制造技术来说,正朝着薄、轻、小这样一个方向在走”。这样就要求制造出更小型化的元器件。同时我们知道智能机制造这方面有三大部分,第一部分是PCB制造,就是所说的印刷线路板的制造,然后表面贴片,还有芯片封装的领域。那么未来如何对应用在手机上的的03015超小型元器件进行关键的贴片工作,就是倍受关注的问题。

  要进行这种小型产品的高精度、高良率、高速度的装配,对贴片机厂商的要求越来越高。而富士作为当中的杰出代表,会跟进这些趋势,全力为客户提供更好、更可靠性的产品和服务,富士机械中国区技术总监盛世纬强调。

  盛总就拿03015元件为例,因为产品追求的小型化,那么这个尺寸产品的贴装就成为各大常厂商的攻克难关。富士作为做机械出身的厂家,在制造上有明显的优势。就拿贴片机放锡膏的头来说,由于03015的原件很薄,如果那个头很重,根据牛顿定律,则会很难控制力度和精度。而富士的H24能够将重量由原先的的3.7公斤做到现在的2.6公斤,同时在上面布置了更多的嘴,并且加快了速度。能够从轻型化获得更高的精度和速度。

1  2  3  下一页>  
声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号