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半导体前段设备门槛高 台湾应抓紧18吋机会

2013-11-21 14:34
老猫
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  全球半导体产业蓬勃发展,而台湾在全球半导体市场上,无论是晶片设计、晶圆制造、晶片封装测试以及晶片设计等,均占全球重要地位,尤其是台积电及联电于专业晶圆代工领域长期领先其他竞争对手,合计市占率更超过五成以上,已创造成功营运模式。

  附图: 虽然18寸厂进入门槛高,然而对目前市占率仍低之台湾业者来说,必须紧抓此波机会,将来才有机会竞逐商机。

  观察目前台积电等企业之资本支出,其中约8成是用于半导体晶圆前段制程设备。 台湾的半导体晶圆前段制程设备虽然有大量需求,然而由于台湾相关厂商仍处于发展中阶段,因此绝大部分之市场都是拱手让给了欧美业者。

  由于半导体晶圆的前段制程设备与半导体产业发展密不可分,为强化整体供应链,台湾必须积极发展相关技术。 只不过,欧美业者于其各自专注之领域均享有极大优势,台湾设备厂想分一杯羹,进入门槛仍相当高。

  然而台湾目前为全球之重要市场,设备商可就近与客户合作研发并提供后续服务,且台湾市场长期以来需求大于产值,非常具有开发潜力。 就人才面来看,台湾相关理工背景的人才丰沛,有利于设备商与台积电、联电等代工业者共同定义新世代制程蓝图,来抢夺市场先机。

  回顾101年台湾业者在半导体晶圆前段制程设备的产值,约新台币213亿元,整体设??备自制率约一成。 由于台湾本土设备厂都仅具备后段封装测试设备技术,晶圆厂所需之关键设备自制率难以有效提升,仅汉民微测等少数厂商在晶圆前段制程设备产业具有竞争力,这也是本土设备商在短期内难有大幅成长的主因。

  对于下世代的18寸晶圆厂设备,尽管市场趋势尚未明朗化,使得多数设备商现阶段并不热衷于开发相关设备,只不过晶圆代工业者一旦启动新世代晶圆厂投资计划,则势必要重新进行设备评估、验证及导入,代工市场也将发生洗牌效应。 虽然18寸厂进入门槛高,然而对目前市占率仍低之台湾业者来说,必须紧抓此波机会,将来才有机会竞逐商机。

  另外,由于台湾精密机械产业具有世界级竞争力,包括滚珠螺杆、线性滑轨以及螺纹磨床等关键零组件,均已切入全球设备领导厂商的供应链。 去年台湾半导体设备零组件耗材自制率已达38%,如能有效促成相关业者间之策略联盟,应大有可为。

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