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半导体分析师解读联发科台积电高通发展市场

2013-11-15 09:16
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  摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出,大陆智能手机成长虽已进入高原期,但相对于联发科过去在功能性手机芯片单季出货高峰1.5亿套相比,目前单季智能手机芯片6,500万套的出货量仍低,保守预估可达2亿套,有2倍成长空间。

  吕家璈是2013年机构投资人杂志票选亚太区最佳半导体分析师,也是首度接受媒体专访,以下是专访纪要:

  问:如何看晶圆代工产业在高阶制程的竞争态势?

  答:不管是先前的联电或三星,或现在的三星、英特尔、全球晶圆,技术制程短期内要追上台积电的可能性非常低,尤其是专供高阶制程的三星与英特尔,只要与IC设计与终端客户之间存在着利益冲突关系,对台积电领先地位的威胁就会打折扣。

  问:台积电技术领先有目共睹,有其他风险吗?

  答:我觉得短期内台积电最大变数反倒不是高阶制程这一块,而是明年28与40奈米会面临更多竞争对手抢食订单,毕竟28与40奈米需求还是很强劲,但严格来说,这是制程循环周期下的必然结果。

  台积电在2002至2007年这段期间也做得很好,但股价并没有很强的表现,主要是因为PC产业并没有太显著的成长,等到2007年苹果推出iPhone、带动行动装置热潮后才有较佳表现,因此,客户是否有成长性,才是股价上涨的动力。

  问:大陆智能手机成长已开始进入高原期,如何观察联发科未来成长动能?

  答:目前大陆智能手机普及率已达50%至60%,确实有进入高原期的迹象,但海外市场依旧庞大,且未来发展会和大陆一样,这些都是联发科的机会。

  举例来说,联发科先前在功能性手机时代的单季出货高峰约1.5亿套,其中海外市场比重占70%至80%,以第二季智能手机芯片出货约6,500万套来看,显然未来还有很大的成长空间,由于智能手机芯片应用范围还可延伸至平板电脑,因此,联发科未来单季出货要达2亿套并不是问题,预估有2倍成长空间。

  问:如何看手机芯片双雄未来的竞合态势?

  答:未来高通与联发科的交战会延伸到4G LTE芯片,虽然高通在LTE产品的技术暂居领先,至少可以享有初期的溢价(premium)优势,但联发科很快就会追上来,双方差距会逐步缩小,只是3G转4G毕竟和2G转3G所引发的市场效果不太一样,对联发科而言,如何将3G市场规模效应极大化才是关键。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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