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电路板印制中的干膜防焊膜

2013-11-16 12:38
铁马老言
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  干膜阻焊剂不为液态或糊剂状,它是以一种光敏聚合物膜的形态出现的,这层光敏聚合物膜夹在两层保护层之间,这两层保护层保护中间的感光乳剂膜以防止其在操作过程中受到破坏。应用干膜防焊膜的步骤详述如下:

  1.表面准备工作

  在该阶段,将电路板表面上的锡/锡-铅金属阻焊剂进行剥离并用清水清洗电路板表面,并将其彻底烘干,然后对铜表面进行一系列的清洗过程。

  1 )用热的强碱洗液去油脂;

  2) 水漂洗;

  3) 对表面铜层进行1 -2.5μm 的微蚀刻,这是为了增强干的光敏聚合物膜与表面的粘接性;

  4) 进行检测以确保完全将锡/锡-铅去除;

  5) 水漂洗;

  6) 在10% 的硫酸中浸蘸1 - 2min.

  7) 水漂洗;

  8) 研磨清洁(320 研磨刷和浮石擦洗)

  9) 高压水漂洗并烘干。

  用褐色氧化物和黑色氧化物对铜层进行受控氧化是用来增加表面与防焊膜的粘接性,氧化处理过程必须严密控制以使氧化层厚度保持为0.5 - 1.0μm ,如果氧化后的电路板存放时间过久,在压合前表面必须进行彻底的去油脂。

  2. 预压合烘干

  吸收水气和水分的残留是电路板起泡和分层最常见的几个原因,因此将所有的驻水从印制电路板表面和孔洞中去除就显得特别重要。可以使用高压吹风机将水从电路板的表面和孔洞中予以物理清除,在这一步骤中也可以使用高压真空气刀。

  可以通过将电路板在(1 10±10) "C这一温度下烘烤15 - 20min 以去除电路板吸收的湿气,也可以使用装设有运输带的红外线烤炉在80 - 120 "C这一温度下烘烤30s 。不同基材的电路板和不同厚度的电路板需要不同的烘干时间,应当避免过长的烘烤时间和烘烤温度,因为这会增加铜氧化物的生成而导致粘接性变差。

  3. 压合

  真空压合保证所有的导线完全被光敏聚合物防焊膜所封装,并使电路板没有残存的气泡。

  4. 掩膜宽度的选择

  干膜宽度的选择应当根据制程板的宽度而定,干膜的宽度不应当超过制程板宽10 mm 以上,以避免边缘修整损耗。压合时可以同时压合两面也可以先压合完一面再压合另一面,这主要根据所使用层压机的类型和干膜的类型而确定。

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