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手机应用领域的印刷线路板表面处理新趋势

2013-12-05 10:50
月城清浅
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  1. 引言

  化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法,而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因,化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业,用于提供良好的可焊性润湿能力和长时间PWB储存能力。从这方面来讲,ENIG不辱使命;但是从可靠性的观点来看,应该尽可能限制它在移动电子设备上的使用。

  最近已经证明下面一些特征和现象与在PWB中选择使用ENIG直接相关,如:金脆变导致的冷焊料连接,焊料连接界面裂化,腐蚀和接触盘磨穿。

  因此,为了确保便携式消费电子产品的可靠性,必须评估可供热焊接和机电接触选择的表面处理方法。

  2、各种可供选择的表面处理方法

  选择表面处理的最重要动力有:

  ● 可靠性;

  ● 可利用性;

  ● 成本;

  ● 基本的技术要求。

  在为一种特定的刚性PWB选择一种表面处理之前,特别要考虑在给定应用场合里表面处理的各种属性。只是用于热焊接,还是同时也要用于诸如键盘开关或弹簧连接器之类的机电接触?

  迄今为止,还不存在一种通用的表面处理方法,它即能提供很高的焊料连接可靠性,又能提供很高的机电接触盘可靠性。弹簧承载的连接器普遍用于手机,机电接触盘就是为之设计的。

  根据基本要求的差异,可以把PWB表面处理分成2个主要的群组:

  2.1. 用于热焊接的表面处理:

  一个用于热焊接的表面处理不得不满足以下几个要求:

  ● 较高的可湿润性;

  ● 焊料连接力;

  ● 适于细间距和CSP组装的表面平坦度。

  业界有许多处理方法可供选择,其中有:

  ● HASL (热风整平)

  ● 浸锡;

  ● 镍/金(ENIG);

  ● 浸银;

  ● OSP(有机表面保护剂)

  并不是所有表面处理的性能都是一样的。

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