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线路板可靠性与微切片技术十九要

2013-12-03 17:09
潇纵
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  1、Abrasion Resistance耐磨性

  在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮,在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第 54 期P.70),即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又,Abrasive是指磨料而言,如浮石粉即是。Accelerrated Test(Aging)加速试验,加速老化也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的熔锡、喷锡或滚锡制程,其对板子焊锡性到底能维持多久,可用高温高湿的加速试验,仿真当板子老化后,其焊锡性劣化的情形如何,以决定其品质的允收与否。此种人工加速老化之试验,又称为环境试验,目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中(ANSI/J- STD-003,本刊 57 期有全文翻译)已有新的要求,即高可靠度级CLASS 3的电路板在焊锡性(Solderability) 试验之前,还须先进行 8 小时的"蒸气老化"(Steam Aging),亦属此类试验。

  2、Accuracy 准确度

  指所制作的成绩与既定目标之间的差距。例如所钻成之孔位,有多少把握能达到其"真位"(True Position)的能力。

  3、Adhesion 附着力

  指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是。

  4、Aging 老化

  指经由物理或化学制程而得到的产物,会随着时间的经历而逐渐失去原有的品质,这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"。不过在别的学术领域中亦曾译为"经时反应"。

  5、Arc Resistance 耐电弧性

  指在高电压低电流下所产生的电弧,当此电弧在绝缘物料表面经过时,物料本身对电弧抗拒力或忍耐力谓之"耐电弧性"。其耐力品质的好坏,端视其被攻击而造成碳化物导电之前,所能够抵抗的时间久暂而定。

  6、Bed-of-Nail Testing 针床测试

  板子进行断短路(Open/Short)电性试验时,需备有固定接线的针盘(Fixture),其各探针的安插,需配合板面通孔或测垫的位置,在指定之电压下进行电性测试,故又称为"针床测试"。这种电性测试的正式名称应为 Continuity Test,即 "连通性试验"。

  7、Beta Ray Backscatter 贝他射线反弹散射

  是利用同位素原子不安定特性所发出的 β 射线,使透过特定的窗口,打在待测厚的镀层样本上,并利用测仪中具有的盖氏计数管,侦测自窗口反弹散射回来部份的射线,再转成厚度的资料。一般测金层厚度仪,例如 UPA 公司的 Micro-derm 即利用此原理操作。

  8、Bond strength 结合强度

  指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量(LB/in2)谓之结合强度。

  9、Breakdown Voltage 崩溃电压

  造成板子绝缘材料(如基材或绿漆)失效的各种高压中,引发其劣化之最低最起码之电压即为"崩溃电压"或简称"溃电压"。或另指引起气体或蒸气达到离子化的电压。由于"薄板"日渐流行,这种基材的特性也将要求日严。此词亦常称为Dielectric Withstanding Voltage。

  10、Burn-In 高温加速老化试验

  完工的电子产品,出货前故意放在高温中,置放一段时间(如 7 天),并不断测试其功能的劣化情形,是一种加速老化试验,也称为高温寿命试验。

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