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线路板可靠性与微切片技术十九要

2013-12-03 17:09
潇纵
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  11、Chemical Resistance 抗化性

  广义是指各种物质对化学品的忍耐或抵抗能力。狭义是指电路板基材对于溶剂或湿式制程中的各种化学品,以及对助焊剂等的抵抗性或忍耐性。

  12、Cleanliness 清洁度

  是指完工的板子,其所残余离子多寡的情形。由于电路板曾经过多种湿式制程,一旦清洗不足而留下导电质的离子时,将会降低板材的绝缘电阻,造成板面线路潜在的腐蚀危机,甚至在湿气及电压下点引起导体间(包含层与层之间)的电子迁移(Electromigration)问题。因而板子在印绿漆之前必须要彻底清洗及干燥,以达到最良好的清洁度。按美军规 MIL-P-55110E 之要求,板子清洁度以浸渍抽取液(75%异丙醇+25%纯水)之导电度(Conductivity)表示,必须低于2×10-6 mho,应在2×106 ohm以,才算及格。

  13、Comb Pattern 梳型电路

  是一种"多指状"互相交错的密集线路图形,可对板面清洁度及绿漆绝缘性等,进行高电压测试的一种特殊线路图形。

  14、Corner Crack 通孔断角

  通孔铜壁与板面孔环之交界转角处,其镀铜层之内应力(Inner Stress)较大,当通孔受到猛烈的热冲击时 (如漂锡),在 Z 方向的强力膨胀拉扯之下,其孔角。其对策可从镀铜制程的延展性加以改善,或尽量降低板子的厚度,以减少Z 膨胀的效应。

  15、Crack 裂痕

  在 PCB 中常指铜箔或镀通孔之孔铜镀层,在遭遇热应力的考验时,常出现各层次的局部或全部断裂,谓之 Crack。其详细定义可见 IPC-RB-276 之图 7。

  16、Delamination 分层

  常指多层板的金属层与树脂层之间的分离而言,也指"积层板"之各层玻纤布间的分开。主要原因是彼此之间的附着力不足,又受到后续焊锡强热或外力的考验,而造成彼此的分离。

  17、Dimensional Stability 尺度安定性

  指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging) 或外加压力之影响下,其在长度、宽度、及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示。当发生板翘时,其 PCB 板面距参考平面(如大理石平台) 之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度。以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得之百分比即为尺度安定性的表征,俗称"尺寸安定性"。本词亦常指多层板制做中其长宽尺寸的收缩情形,尤其在压合后,内层收缩最大,通常经向约万分之四,纬向约万分之三左右。

  18、Electric Strength(耐)电性强度

  指绝缘材料在崩溃漏电以前,所能忍受的最高电位梯度(Potential Gradient,即电压、电位差),其数值与材料的厚度及试验方法都有关。此词另有同义字为(1)Dielectric Strength介质强度(2)Dielectric Break Down介质崩溃(3)Dielectric Withstand Voltage介质耐电压等,一般规范中的正式用语则以第三者为多。

  19、Entrapment 夹杂物

  指不应有的外物或异物被包藏在绿漆与板面之间,或在一次铜与二次铜之间。前者是由于板面清除不净,或绿漆中混有杂物所造成。后者可能是在一次铜表面所加附的阻剂,发现施工不良而欲"除去"重新处理时,可能因清除未彻底留下残余阻剂,而被二次铜所包覆在内,此情形最常出现于孔壁镀铜层中。另外当镀液不洁时,少许带电固体的粒子也会随电流而镀在阴极上,此种夹杂物最常出现在通孔的孔口,下二图所示即是典型镀铜的 Entrap。

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