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埋嵌元件PCB的技术(二)

2013-12-06 14:56
蓝林笑生
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  5 嵌入用元件

  焊盘连接方式时,嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下,它们的大多数研磨了硅(Si)的背面,包括凹块等在内的安装以后的高度为(300~150)mm以下。无源元件中采用0603型,0402型或者1005的低背型。导通孔连接方式时,上面介绍的镀层连接和导电胶连接的各种事例都是采用Cu电极的元件。用作嵌入元件时铜(Cu)电极的无源元件厚度150 mm成为目标之一,还有更薄元件的开发例。

  6EPASD 评价解析T V (TestVehicle)

  6.1 测试运载工具(TV)概要

  以阐明元件嵌入PCB的技术课题为目的,制作了评价解析WG中的TV(Test Vehicle)并进行了评价。从2007年再次关于构造和设计的讨论,最终制作了如图9所示的裸芯片嵌入基板的构造。线路层为4层,L2~L3之间嵌入元件。根据元件嵌入PCB的用途,初期应该相同于HDI基板的评论,而提出元件嵌入特有的课题被视为最本质的问题,嵌入部分以外极为容易的优先制造,层间连接为贯通孔。分别使用无卤FR-4和FR-5基材进行制造。

埋嵌元件PCB的技术(二)  

  嵌入的元件是由SIPOS(System IntegrationPlatform Organization Standard)提供的“SIPOSTEG”,形成与PCB连接的菊链式图形那样的焊盘配置。图10表示了这种图形和主要规格。其中电极上形成金(Au)螺拴形凸块(Stud Bump),采用面朝下(Facedown)的倒芯片连接的安装方式。这时采用热压接合法和超声波法2种方法。因此制作成两种材料和两种安装方式的共计4种样品。

  埋嵌元件PCB的技术(二)

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