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专家拆解Xbox One Kinect内部芯片:性能有提升

2013-12-01 00:01
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  iFixit日前连续拆解了Xbox One及其配套的Kinect 2.0,但因为术业有专攻,对后者内部的诸多芯片、元件语焉不详,很多东西完全不知道是干啥的。接下来,自然就得请出芯片专家ChipWork了。

  底部主板

  中间明显是供电区域,包括德州仪器的并发降压SWIFT转换器TPS 54622、低压比较芯片LMV339(左侧)。

  右侧看起来是三个摄像头,但其实应该是一组LED滤镜,而从覆盖其上的铝片来看,应该是Kinect的主要发热源。

  背部有三颗Intersil ISL58302,应该是激光器二极管(只能找到ISL58303),因此正面的三个LED可能是红外激光二极管,而不是真正的LED。

  供电区域背部则是一颗德州仪器CICLON CSD25401 NexFET Power MOSFET。中间还有颗编号NB3L 14S的小芯片,不清楚是什么。

  这一切都证实,Kinect 2.0拥有主动红外照明功能,红外摄像头则是3D成像与搜索的一部分。

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