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或与台湾韩国抗衡:日本最大芯片代工厂收购索尼芯片厂

2013-12-09 15:22
Timeless落尘
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  为了将公司资源集中于智能手机事业,Sony正持续出售非核心事业/资产,其中Sony计划将生产数码相机用配线基板的根上工厂出售给东芝(Toshiba)出资公司J Devices。报道指出,Sony已和J Devices签署了契约,根上工厂生产设备将在2014年3月底出售给J Devices,而根上工厂厂房建筑在租借给J Devices 2年时间后,也将在2016年3月底进行出售。

  报道指出,根上工厂设立于1990年,主要生产用来连接芯片与主机板的配线基板,而在2014年3月底停止生产后,Sony所需的配线基板将改由向外部企业进行采购。

  J Devices为日本国内最大的芯片代工厂,而为了加强与台湾及韩国等同业之间的成本竞争力,J Devices将扩大事业规模视为营运的最重要考量。J Devices在最近1年来已陆续自富士通(Fujitsu)、瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)收购6座工厂,目前于日本国内总计拥有10座工厂。

  J Devices前身为Nakaya Microdevices(NMD),NMD于2009年10月与东芝和IC封装测试大厂艾克尔科技(Amkor Technology,Inc.)签署了一纸契约,东芝、Amkor分别取得NMD 10%、30%股权,NMD并将公司名称更名为J Devices。

 

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