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芯片代工厂动态:台积电的3个危机与3个转机

  不过,预计到2014年1-2月份,联发科的28nm产能会触底反弹,全年都会带来大量的收入。

  至于20nm,台积电已经完成了30多款芯片的流片工作,将在明年初按计划投入量产,并从第二季度开始贡献收入。

  三个转机

  英特尔代工遭高通嫌弃:更爱台积电的灵活

  高通首席执行官保罗·雅各布(PaulJacobs)当地时间周三在BMO科技、媒体和娱乐会议上表示,在让英特尔代工制造芯片方面,高通持观望态度。雅各布说,台积电等老牌芯片代工公司能为客户提供比英特尔更为“灵活”的服务。

  英特尔上个月表示,作为在新任首席执行官科再奇(BrianKrzanich)领导下进行的战略重组的一部分,计划为更多客户提供芯片代工服务。科再奇在英特尔年度分析师会议上说,“我们将走得更远。能利用我们领先的技术开发更好计算产品的公司,是我们代工业务的潜在客户。”

  但雅各布说,英特尔必须改变基本的芯片制造方式,才能满足客户的需求。他表示,关键在于,英特尔的业务模式是在工厂中批量生产一款芯片,然后不断提高成品率,提高设备利用率。

  雅各布指出,对于满足英特尔自己的生产需求,这是很好的战略,提高了英特尔的利润率,但它不能满足高通等客户的需求。台积电等芯片代工厂商“在生产芯片方面采用不同的模式,非常灵活。它能同时制造多款不同产品,生产过程由软件控制”。

  雅各布并未彻底否认未来与英特尔合作生产芯片的可能性,“听说英特尔对代工业务有兴趣,我很高兴,我们将关注英特尔如何实施这一战略。”

  台积电:与ARM结盟将击败三星英特尔

  台积电身为全球最大晶圆代工厂,但近几年在先进制程上的竞争对手,已经不是联电或格罗方德(GlobalFoundries)等晶圆代工同业,而是英特尔及三星这两家“700磅的大猩猩”。董事长张忠谋表示,台积电要靠大联盟(Grand Alliance)来对抗英特尔及三星,其中英商安谋(ARM)加入,则更是最大的亮点。

  张忠谋说,台积电多年前也有做过联盟,但做的不够多、也不够好,但仍设置了开放创新平台(OIP)。而现在台积电与客户及伙伴组成的大联盟,却是愈来愈重要,因为竞争者换成了英特尔及三星,这两家公司“都是庞然大物、700磅的大猩猩”。

  张忠谋也首度描述对英特尔及三星的看法。他指出,英特尔营收规模大,毛利率高,研发能力又强,而且是IDM厂,在X86处理器或Atom处理器等产品在线又拥有自己的生态系统(Ecosystem),最重要是英特尔庞大营收可以支持研发费用、而且人才济济。

  张忠谋认为,三星的野心不是在半导体上,而是做全世界消费电子龙头。其实,三星20年前就有这个野心,但那时全世界的消费电子龙头是索尼(Sony),三星当时已瞄准索尼为目标,果然2000年后把索尼的宝座抢下来,至于下个目标是苹果。三星现在不仅是IDM厂,也是智能型手机及平板龙头,用这些营收来喂养半导体,所以成为很强的公司。

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