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中移动4G终端调整 国内芯片厂商受利

2013-12-03 10:22
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(作者:宿艺)

  据消息人士透露,中移动TD-LTE终端策略正在酝酿调整,原有“五模十频”不再成为终端集采的“硬指标”,计划明年初引入TDD/TD-SCDMA/GSM三模产品,这对国内芯片厂商是个利好。

  为了全球漫游需要,在高通游说下,中国移动之前在各个场合,不断强调其五模十频的TD-LTE终端发展策略。其第二季度首批16万部TD-LTE终端招标,由于其他厂商、由其是国产芯片厂商不能短期内达到此标准,导致其16万部招标额度由高通独占八成份额,Marvell次之,引发芯片厂商不满。

  不过,随着高通开始对国内终端厂商收取LTE专利费,同时国家监管部门开始对高通发起反垄断调查,这一状况开始改变。

  TD产业联盟秘书长杨骅近期表示,TD-LTE终端市场无需五模一刀切,在国内芯片企业五模产品还不成熟的时候,要有三模产品的发展空间。

  目前,全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发,大大高于2G和3G时代的数量,竞争也随之更加激烈。但在LTE4G芯片,特别是五模解决方案方面,国内芯片企业技术与高通差别2-3年。

  但是由于不牵扯到WCDMA/CDMA专利,在GSM/TD-SCDMA/TD-LTE三模芯片方面,联发科、展讯、联芯科技等国产厂商都已推出了相关方案。

  业内分析人士认为,受中国移动此次4G终端政策调整,受影响最大的是高通。从五模硬指标降到三模,高通在中低端芯片领域将面临来自多家国内企业竞争,在中高端4G芯片解决方案方面明年三季度开始,还将面临联发科、英特尔、三星等企业冲击。高通在中国的市场压力陡然增大。

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