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【2014年展望】半导体及本土IC大趋势

2013-12-31 09:09
吃瓜天狼
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  国内/外IC设计厂商情况:国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元,预估2013年将更进一步达到743亿元新高,值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%,预计2013年将再进一步攀升至30.9%,到2014年国内IC设计产业产值将有机会超越台湾地区,成为全球第2大IC设计地区,排名将仅次于美国。

  2011年全球前25大IC设计厂商营收总和占整体市场约80%,其中中国大陆的海思和展讯分别位列第16和第17位。2012年海思、展讯、锐迪科等国内前3大IC设计厂商,2010~2012年营收维持3年连续增长,其中,展讯1Q13~3Q13累计营收年成长率更高达45.7%,说明国内IC设计产业自十五规划以来布局于移动通信领域卓有成效。对于国内晶圆代工厂商而言,国内IC设计产业高成长带来的商机将是支撑未来增长的重要动能。

  国内/外晶圆代工厂商情况:受到生产设备和材料进口等限制,虽然国内目前拥有约50家晶圆代工厂商,但其规模皆不大,营运状况亦尚未步上获利的轨道;且晶圆代工是一资本与技术密集的产业,加上技术的演进飞快,与昂贵的投资、产线设备的折旧压力庞大,所以大部份国内的晶圆代工规模皆不大,容易被排挤于先进制程门外。目前政府已将IC产业定义为重要战略产业,加上国内IC设计业蓬勃发展之下,政府在半导体发展补贴与优惠奖励的政策上不遗余力,鼓励国内IC设计公司下单于国内晶圆代工厂,进而扶植国内晶圆代工业;并且因国内半导体市场需求相当庞大,吸引国际相关晶圆代工大厂陆续投资中国大陆,如英代尔、台积电、三星电子与海力士等半导体制造厂商,同时带动相关产业链进入大陆市场,刺激中国大陆国内相关产业链的发展,如制程设备或是材料等,对晶圆代工的积极态度昭昭然矣。2012年中国大陆晶圆代工销售额为501.1亿元,较2011年增长16.1%,2013年1~9月销售额达到450.4亿元,同比增长16.1%。

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