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【2014年展望】电子行业大趋势

2013-12-31 08:25
Radow
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  4G 智慧手机和移动版iPhone 浮出水面

  4G 手机未来前景可望看翘,两岸零元件可望受惠,然大陆本土零元件预料将突显优势。鸿海富士康已接获苹果指令赶工生产iPhone,本次订单并未表明是否为移动版iPhone,但时间点都和中国移动的步伐极其吻合。

  半导体政策挹注晶圆代工,优化IC 设计、封装和设备厂商

  国家政策明确将大力扶持晶片国产化,2014 年或将成为半导体大年,分析政策将挹注重点晶圆代工厂,进而优化IC 设计、封装和设备厂商。国内系统公司、消费电子和国防工业已提供完整产业环境,为半导体起飞创造良机。

  国内MEMS 进展将更加迅速、先进封装制程议题依旧甚嚣尘上

  国内政策全力扶植下,本土MEMS 已在长三角和京津冀建立完整产学研发展族群,并向全国逐步渗透,MEMS 设计产业迅速萌芽,大量优质公司浮现。MEMS 与CMOS Sensor 带动产业向先进封装加速升级,由中低阶BGA 和CSP 向中高阶Flip Chip 和TSV 迈进。

  玻璃基板国产化的进程转为迅速

  大陆面板产能上扬对玻璃玻璃基板需求与日遽增,面板企业如今亦肩负振兴玻璃基板产业使命,国产化趋势明显。2 家企业在G5 和G6 产能释放下,将有效缓解国产玻璃基板的供需缺口问题, 后市依然值得关注。

  蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面

  除了指纹识别Home Key 保护盖,未来手机面板保护盖亦存在使用蓝宝石的说法,而蓝宝石晶棒价格近期出现明显逆势上扬。随着触控NB 渗透率的提升,利用钠钙玻璃取代传统康宁Gorilla 保护玻璃也开始浮现,未来蓝宝石、Gorilla 玻璃、钙钠玻璃之争跃上台面。

  触控面板竞争趋烈Metal Mesh 跃为潮流、IC 设计为竞争延伸 触控面板竞争加剧,以TPK 为首的OGS 降价激烈,薄膜阵营的欧菲光疑虑较低,其薄膜地位巩固外,Metal Mesh 亦逐渐商业化应用,苏大维格也值得关注。由于驱动IC 和触控IC 在面板成本占比仍高,预料将成为各自领域之争的延伸。

  联想主导NB 零元件的内资化更加明显

  中长期而言,联想提高自制率及扶植大陆供应商的基本政策不变,都将是国内相关厂商非常明确的机会,这些将包括:LCD 面板/触控面板、PCB/FPC、天线模组、机壳/机构件/轴承、连接器(线)、电源供应器、键盘、镜头模组、电声器件、散热模组、微小马达(风扇)、电池模组…。

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