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解读“中国空芯化”问题 解决还需创新思维

2013-12-18 09:30
姚看江湖
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  一枚小小的芯片,中国每年的进口额达到1300亿美元,“中国空芯化”问题近来引起社会的普遍关注。与此同时,“棱镜门”事件引发的信息安全问题,更使芯片的安全得到国家的高度重视。要解决“中国芯”问题,需要创新思维。在转型创新上,如何看待发展中“腾笼换鸟”、“两张皮”现象?企业创新的核心是什么?技术创新中硅技术会有怎样的发展?硬件复兴为集成电路带来哪些发展机遇,又该如何抓住这些机遇?2013太湖论道——在集成电路产业创新发展高峰论坛上,业界专家和学者围绕这些热点进行了解读。

  国际欧亚科学院院士马俊如

  低成本制造有其存在价值

  只要能带来就业机会,只要能够提高劳动者素质,只要有利于社会稳定,低成本制造就有其存在价值。

  现在大家都在讨论中国梦,中国梦可以分为三个阶段:小康阶段、发达阶段和引领阶段。小康阶段是2021年,在建党100周年时,人均GDP达到3000美元;发达阶段是到2049年,在建国100周年时,人均GDP达到2万美元;引领阶段是在2100年,在迎接新世纪时,人均GDP达到5万美元。

  国际上比较关心中国经济的高速发展。从世界各国的发展情况来看,日本高速发展持续了16年,亚洲四小龙是13年,而中国高速发展持续了30年。中国GDP先后超过意大利、法国、英国、日本,成为世界第二大经济体,这让世界震动。

  中国有220种工业产品产量居世界第二,但资源与能源消耗巨大,环境污染严重,粗放性生产持续。从每个劳动者创造的GDP来看,俄罗斯1人相当于中国4人,日本1人相当于中国13人,美国1人相当于中国16人。

  要真正实现中国梦,需要知识创造财富。主要在几大领域:1.芯片制造业。全球芯片制造业创造的价值约为3000亿美元/年,每年能够渗透到几十万亿美元的领域。2.电子商务。电子商务改变了传统商务服务的模式。3.信息革命。它通过网络、电脑、手机和家电给社会带来恩惠,一场穿戴式技术革命正在兴起。

  中国在创新发展的过程中,需要思考几个问题:一是如何看待低成本制造(低成本制造不是低端制造),“腾笼换鸟”的方式值得商讨。比如,美国对曾经在转型中采取的空心化模式已经后悔,近几年来开始采取制造业回归。只要能带来就业机会,只要能够提高劳动者素质,只要有利于社会稳定,低成本制造就有其存在价值。二是理性处理环境污染问题,环境对策要有科学依据。三是如何处理“两张皮”,“两张皮”是指企业创新、科技创新和经济运行并行发展的交集差,问题焦点集中在如何搞活企业自主创新、加强企业内研发机构和团队建设。

  企业是经济发展的主体,企业创新发展有一个路线图——技术创新是基础,金融创新、商业模式创新是更高阶段创新,最高点是文化创新。文化创新是企业竞争的核心,标志企业创新的高度。

  江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮

  企业发展需要与主流市场对接

  封测企业一方面需要技术升级,与主流产品对接;另一方面需要提升管理水平。

  截至2013年10月,长电科技的销量增长了19.5%。11、12月市场看上去不是很好,有些下滑。主要原因在于国内手机IC设计企业的变化,比如锐迪科是长电的大客户,其被整合后对后端封测企业也带来一定的影响。

  从国内封装环节来看,目前处在断层的状态,新的市场接不住,传统的市场在萎缩。比如,当前智能手机发展最为迅猛,但智能手机主要的封装技术国内一些封装企业还跟不上,而传统的业务在进一步萎缩,市场不景气,比如普通家用电器领域。

  封测企业要保持发展,需要进入主流市场。比如,华天科技的快速成长,源于其业务与智能手机相关。长电发展保持上升主要源于能够跟上智能手机发展的步伐。

  对此,封测企业一方面需要技术升级,与主流产品对接。技术不升级,只能做很低端的产品,只能导致价格战,这不是出路。另一方面是管理水平提升,也要给予重视。

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