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LED无封装技术叫好不叫座

2013-12-10 09:11
九一隐士
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  从发展初至今,LED照明产业追求光效和成本的脚步就从未停止过,谁先冲破价格的魔咒,谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口。

  随着各种新材料、新技术和新模式的纷至沓来,行业转型升级不断加速。无封装技术是否会引发一场新的革命?对整个产业链尤其是封装企业有何影响?记者采访了业内推出“无封装”芯片产品的厂商及主流封装企业,共同解读“无封装”技术在产业转型变革之际所引发或显着或微妙的变化。

  神秘面纱:“无封装”系高度整合的封装

  号称“无封装”的技术近期在业内被指“来势汹汹”,并且有革封装命之嫌。而实际上,被称为“无封装”的技术并不是省去了整个封装环节,只是省去了一道金线封装的工艺而已,仍是众多的封装形式之一。

  飞利浦Lumileds市场总监周学军对此表示,事实上,目前还没有看到严格意义上的无封装LED发光器件。在优化器件的封装过程中,出现新的不同于传统封装的结构是很正常的一种进化。

  上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜先生向记者讲道,无封装的命题本身就是个谬论,无封装实际上是无金线封装,它只是少了一道金线封装的工艺而已,所有的package,所有的芯片植入都是封装的环节,每一个器件成型必须要经过封装这个环节,无封装芯片,并不是无封装器件,这里有本质的区别。但无封装技术无疑是一种崭新的、先进的工艺。

  晶科电子有限公司总裁助理陈海英博士表示“无封装”技术跟传统的封装有一些差异,是在晶片工艺的基础上做了一些封装的动作,把封装的一些步骤结合到芯片工艺上,是芯片技术与封装技术很好的整合。

  据了解,从LED照明供应链来看,LED照明产品制程分为Level0至Level5等制造过程。Level0是外延与芯片的制程;Level1是LED芯片封装;Level2是将LED器件焊接在PCB上;Level3是LED模块;Level4是照明光源;Level5则是照明系统。“无封装芯片”多是朝省略Level1的方向发展,从而在一定程度上帮助降低成本。

  晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达先生也提到,无封装芯片最早始于晶元光电,晶元光电2009年就开始投入ELC技术的研发,并在2010年获得了台湾的“创新科技产品奖”。免封装是一个非常广义的概念,其实免封装芯片还是要封装,就是覆晶、倒装的设计,它只是有别于大家所认知的传统封装技术和材料。但整个技术无非就是要把lm/w,或者lm/$作进一步的提升。

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