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2014年我国集成电路产业市场研究

2013-12-18 09:43
来源: 赛迪网

  (二)产业链联动机制尚未建立,产业生态环境有待优化

  目前,国内整机系统开发、芯片设计、芯片制造等产业链环节还处于脱节状态。绝大多数整机企业停留在加工组装阶段,缺乏整机系统设计能力,多数国内芯片设计企业缺乏产品解决方案的开发能力,国内整机企业基本采购国外系统解决方案。先进加工制造技术、产能规模、IP数量、服务质量的不足,导致高端芯片设计与制造工艺结合的不紧密,芯片代工企业无法承接国内先进芯片产能,本土一半以上的芯片制造需求被台积电、联电等境外公司承接。移动互联市场被Google-Arm、Google-Android等构成的生态圈所主导,国内企业在产业发展上只能处于被动跟随地位。

  (三)产品自主配套能力较弱,持续创新能力亟待加强

  2012年我国集成电路产品进口1920亿美元,较2011年的1702亿美元增长12.8%,为同期国内生产集成电路产值5倍多。但国内芯片产品主要以中低端为主,CPU、DSP等高端芯片产品主要依靠进口,严重影响我国集成电路产业核心竞争力的提升以及国家信息安全的建设。与此同时,国家信息安全建设、移动互联网、信息消费、新能源汽车、高端装备等领域快速发展,对国内高端芯片产品的自主研发和产业化以及企业的持续创新能力提出更高要求。

  三、应采取的对策建议

  (一)加强产业发展战略研究,探索产业发展路径

  集成电路技术和市场瞬息万变,产业特点、产业热点不断变化,在新的产业格局下,深入研究集成电路产业自身发展规律,对我国集成电路产业发展如何更好支撑国家信息安全建设,重点整机领域芯片产品需求情况及芯片供应商分布,集成电路产品进出口产品构成及主要进出口供应商、集成电路领域资本需求及资本运作特点等具体问题进行深入分析,为对接我国集成电路产业发展优势资源、找准我国集成电路实现跨越发展的突破口做好基础研究。

  加强对集成电路产业发展重点、难点问题以及新形势、新趋势的分析和判断,研究集成电路产业生产圈建设、产业价值链变迁、商业模式创新等重大问题,针对我国集成电路产业发展现状和特点,分析资金、市场、技术、人才、政策等产业发展要素的需求特点和统筹方式,探索适合我国集成电路产业发展的体制机制和产业发展路径,缩小我国集成电路产业与国际先进水平的差距。

  (二)进一步完善政策体系,加强产业链互动发展

  加快完善4号文政策细则体系,加速全产业链全程保税政策的推广,减少企业现金流的占用。加强研究分析,尽快制定封装测试、芯片制造、专用设备和关键材料等环节所得税优惠政策,切实减轻企业发展负担,推动产业链上下游均衡发展和良性互动。

  在国家级基金项目中,加强芯片与整机联动项目的设置和组织工作,引导芯片与整机之间的联动发展。研究在家电、信息安全、数字电视等量大面广且我国企业具有一定产业主导权的领域,建设芯片整机一条龙项目。在国家规划布局集成电路设计企业和集成电路设计企业的认定管理工作中,适时择机增加整机芯片联动相关指标,加强对国内芯片设计企业与国内整机企业互动和合作的引导,从而降低集成电路产业对外依存,增强产业自主发展能力。

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