最薄手机金立ELIFE S5.5大揭秘:完胜华为P7?
2014-02-21 12:01
来源:
电子工程网
OFweek电子工程网 说到最薄手机,大家会想到什么?vivo X3、苹果5S、华为还没上市的P7,小编告诉你,都不是!
金立本月发布了全新的ELIFE S5.5智能手机,该机拥有令人惊叹的5.5mm机身厚度,成功打败vivo X3的5.75mm成为全球最薄智能手机。这款手机支持WCDMA/TD-SCDMA双3G,机身厚度只有5.5mm,配备了5英寸1080P分辨率SUPER AMOLED屏幕、2300mAh电池、MTK MT6592 1.7GHz八核处理器、16GB ROM和2GB RAM,前置500万像素95度广角摄像头,后置1300万像素摄像头,搭载定制的Amigo 2.0系统。金立ELIFE S5.5将于3月18日正式上市,售价2299元。
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