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三巨头抢占NFC芯片市场 各显神通

2014-08-12 09:31
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  此外,由于看到安全元件在行动支付应用的重要性,该公司亦开发安全元件的MCU。在NFC的安全元件MCU方面,由于不同类型终端业者所需要的安全元件模式不同,所以同时开发三种安全元件模式的产品(内嵌于行动电话、内嵌于microSD卡及内嵌于SIM卡),例如电信业者希望将安全元件内嵌于SIM卡,以便客户更换行动电话时,安全元件内的基本资料可以携带移动。由于安全元件MCU与NFC的MCU一样都是在ARM的架构上开发,因此两者易于整合时,能降低终端业者的产品开发成本。

  因应智慧联网趋势聚焦开发Tag产品

  当NFC技术应用在智慧联网时,一般会使用行动电话来操作周边的联网装置,因此除行动电话需要配备NFC晶片外,也需要在基础设备,如家电、医疗器材等装上Tag。EEPROM基于其重复读写、省电、且资料可在断电状态下长久保存的特性,被广泛用在Tag的记忆体,意法半导体基于对EEPROM技术的深耕优势,因此聚焦于Tag产品开发,其Tag产品包含RFID与NFC两种应用,被广泛用于物流、制造、以及终端用户服务。

  此外,该公司于2013年领先市场推出动态Tag晶片--M24SR。意法半导体透过将Tag设计成双通讯介面(RF与I2C通讯介面),当Tag透过RF通讯收到指令时,可以使用I2C介面与基础设备内部的MCU沟通互动,而不再如传统Tag般只是单纯读取Tag讯息。因此当基础设备装上动态Tag,则可使用行动电话来操作设备,并由于基础设备毋须安装键盘、萤幕或网路介面,因而可减少其设备的成本及体积;例如将电表装入动态Tag,则可以使用行动电话来下指令给电表,设定电表使用上限,或者读取电表目前的用电金额。

  满足未来应用需求NFC晶片持续精进

  综观三家NFC晶片大厂的产品规格发展,可以归纳出几个共同特点:晶片小型化、省电、多通讯标准相容性、高传输速度以及寻求多种国际安全认证发展等。其主要原因有以下几点。

  一、为因应行动支付趋势的来临,各家大厂于2012年开始皆陆续推出行动电话NFC晶片。行动电话NFC晶片为一种额外搭载于行动电话的晶片,无法取代蓝牙或Wi-Fi功能,因此对于终端厂商而言,自然希望其晶片体积可以更小、更省电、晶片成本更低。

  二、当NFC行动电话用于支付交易时,安全性就显得非常重要,主要信用卡发行业者针对交易安全成立EMVCo联盟,推出晶片的EMV认证标准,晶片业者必须通过此一认证,晶片才有被采用的机会。

  三、智慧联网兴起下,所需传输资料量将会越来越大,NFC技术用在资料传输时,势必提升其资料传输量与传输速度。

  四、为了增加NFC晶片的通用性,使终端业者易于采用,现今推出的晶片也都符合全部NFCForum的通讯标准。

  此外,为了开发出更符合市场需求的晶片及降低终端厂商的产品开发成本,三家大厂皆积极与终端厂商合作,并藉此举巩固销售通路。

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