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铟泰科技新推助焊剂:超低残留免清洗

2014-09-02 10:12
论恒
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  铟泰科技(Indium Corporation)宣布推出NC-26-A新型助焊剂技术。NC-26-A是一种无卤素、免清洗覆晶沾浸助焊剂,其残留物完全透明,有助于制造商免去水洗制程。

  由于消费者对于多功能小型元件的需求日益提升,制造商不得不采用新兴制程技术以满足消费者需求。目前,覆晶封装技术使用水溶性助焊剂,必须增加一道清洗步骤,随着晶片尺寸逐渐变小,将使覆晶封装技术面临一些问题。

  铟泰科技(Indium Corporation)推出的NC-26-A新型助焊剂提供优良润湿控制效果,可避免锡桥及冷焊点等主要焊接问题产生、维持回焊后凸点高度、减少水洗制程中因振动所引起的UBM/凸块破裂,并提升毛细型底部填充胶(CUF)和成型底部填充胶(MUF)的相容性。

  铟泰科技半导体封装材料部资深产品经理Andy C. Mackie表示:已试用过本产品的客户证实,完全没有底部填充胶空洞问题产生、100%避免结构脱层并可与MUF和CUF标准相容。比起传统的水溶性助焊剂,NC-26-A提供了更为可靠的解决方案,广获台湾和亚洲其他国家的测试封装厂及ODM厂商认可并采用。

  NC-26-A是专门为覆晶沾浸应用所设计的助焊剂,其粘黏性可适用大量回焊封装制程。

  关于铟泰科技

  铟泰科技(Indium Corporation)为全球先进材料制造商及供应商,其材料可应用于全球电子、半导体、太阳能、薄膜和散热管理市场。产品包括焊锡、助焊剂等焊接材料、散热介质材料、溅射靶材、铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物及NanoFoil 等。成立于1934年,在中国、新加坡、南韩、英国和美国拥有技术支援中心与工厂,可提供全球性服务。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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