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LTE芯片商角逐载波聚合 抢占融合组网商机

2014-10-15 09:18
林契于宸
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  融合组网将是LTE芯片商下一个角力战场。能实现FDD/TDD-LTE异质网路同时操作的融合组网,将是LTE网路继混合组网之后的下一个布建重点,预计最快至2015年即有商用融合组网面世,这也将为LTE手机带来新的规格要求,并刺激LTE芯片商积极开发支援载波聚合(CA)功能的平台,以抢攻下一波融合组网商机。

  迈威尔(Marvell)行动装置产品总监张路表示,目前包括中国联通、中国电信、软银(Softbank)、Spring等各地电信营运商布建的FDD-LTE及TDD-LTE双模网路仍停留在“混合组网”阶段,亦即由手中同时握有FDD-LTE及TDD-LTE频谱资源的电信商开通两种LTE网路,但两张LTE网路彼此间系独立运作,并非完全相容,包含两种不同种类的LTE用户族群也几乎没有重叠。

  张路进一步指出,混合组网操作对应到行动装置LTE平台规格要求其实不难,只要调制解调器(Modem)能支援双模网路(FDD/TDD-LTE)讯号辨识及切换的功能即可;换句话说,现在市场上已广泛流通的“五模”、“四模”LTE芯片,早已能符合混合组网的双模网路操作要求。

  事实上,为了让LTE手机能在全球漫游(Roaming),电信营运商及LTE芯片商已大力推动多频多模LTE方案的发展多时,尤其中国移动更是平价五模LTE手机的主要推动者。不过张路分析,目前中国移动网路仅支援三模(TDD-LTE、TD-SCDMA、GSM),其他国家电信商普遍同样推进到三模网路(如FDD-LTE、WCDMA、GSM),因此五模芯片带给终端装置的成本压力及实际应用效益确实值得打上问号;但长远观之,未来FDD/TDD-LTE混合组网的布建风潮将为现有五模、四模LTE芯片带起新的市场需求。

  值得注意的是,双模LTE网路发展的下一个阶段,则是将从混合组网过渡到“融合组网”操作,此亦将成为LTE芯片商未来较劲的重点。

  张路表示,FDD/TDD-LTE融合组网的价值体现在基地台及终端装置,可透过载波聚合技术同时充分利用两种LTE网路的频段资源,进而提升讯号服务品质,拓宽行动网路频宽,而非仅是停留在LTE讯号辨识及切换的阶段;不过,如今尚未有电信商成功营运FDD/TDD-LTE融合组网,而目前布建融合组网最为积极的就属韩国电信营运商,张路预计最快至2015年即可看到融合组网技术有突破性进展。

  事实上,载波聚合除了是未来FDD/TDD异质网路融合操作的基石之外,亦是聚合同频不连续频段、同频连续频段及同网不同频段的重要技术基础;而随着载波聚合技术角色益发吃重,它也成为LTE平台新的差异化利器,目前包括高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)等芯片商,都正积极提出相关解决方案,如英特尔日前已于英特尔科技论坛(IDF)推出第二代支援载波聚合功能的LTE数据机平台--XMM 7260/7262,高通亦于其最新的入门款Snapdragon 210处理器导入载波聚合功能。

  张路补充,载波聚合技术最早系于3GPP Release 10版本所提出,之后尚有Release 11、Release 12版本相继问世,且针对讯号干扰消除、多点传播、基地台边缘(Cell Edge)覆盖率(Capacity)及LTE网路于机器对机器(M2M)/物联网的应用模式都有新的规格要求,因此LTE平台的载波聚合设计亦须与时俱进,此亦有利芯片商抢攻下一波FDD/TDD-LTE融合组网布建潮商机。

  张路透露,2015下半年迈威尔LTE平台针对载波聚合技术的支援将会有明显的进展,并提高LTE芯片与AP整合度;他指出,继推出符合Release 9规格要求的LTE SoC后,未来迈威尔亦将持续推进Release 10、Release 11版本的LTE SoC发展。

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