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解读大唐电信信息安全战略:深耕安全芯片市场

2014-12-10 09:55
Hsiao Chen
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  安全芯片国产化进行时

  在近日首届国家安全周举办期间,国家信息技术安全研究中心总工程师李京春表示,由于我国集成电路产业起步较晚,核心技术缺失,致使“863”、“核高基”等国家重大专项研发和涉及国计民生的基础信息网络与重要信息系统的信息技术产品中,所使用的核心芯片90%以上采用国外主流芯片,采购国外集成电路芯片达上千亿美金。

  由此看出,我国对国外芯片依赖程度很高,短期内仍然无法摆脱对国外先进技术和核心产品的依赖。同时,也暴露出我国信息技术产品基础性领域的短板。在信息安全检测评估领域,国内关注的信息安全焦点主要集中在操作系统、数据库、WEB网站、应用软件、网络通信、数据保护等层面,忽视了芯片本身的安全问题。

  “在移动互联网普及的今天,芯片作为4G应用的核心,其安全性是信息安全最基本的一道防御屏障,若想避免国外芯片带来的信息安全威胁,芯片的国产自主化已成为必然,国家对此也非常重视。国产芯片必须担负起保障国家信息安全的重任,进一步加大自主技术的研发,来对抗带有隐患的国外技术渗透威胁。”对此,大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良表示。

  作为我国信息通信领域骨干企业,大唐电信一直紧密关注和积极布局信息安全领域。并且已在集成电路设计领域深耕多年。目前在智能融合、安全可信的终端芯片解决方案,以及安全可信的智能卡芯片解决方案、特种安全芯片解决方案领域,拥有自主技术。

  大唐电信深耕安全芯片市场

  在安全可信的智能芯片领域,终端可信执行环境(TEE)是一种整合系统硬件与软件的全系统的安全解决方案,旨在为智能终端提供更高级别的安全保护。据了解,大唐电信系列智能终端芯片解决方案集成ARM TrustZone可信安全芯片架构,能提供基于基带芯片的高可信执行环境,符合GP国际标准和工信部安全规范,同时符合银联TEEI标准。

  目前,该芯片方案已经得到应用。在今年北京通信展上,基于联芯科技(大唐半导体旗下企业)芯片安全方案的智能POS平板亮相,该产品是业内首款遵循银联可信平台规范(TEEI/N3 TEE)的安全产品,可以同时运行安全和非安全双系统,有效解决了困扰POS机系统的开放性和安全性的矛盾。

  这也是联芯安全芯片应用于移动金融安全领域的重要代表。据悉,针对移动办公领域,联芯也已推出了商密终端芯片方案,目前已支持客户量产。

  “除可信安全芯片架构外,大唐电信集团是目前国内少数几家拥有国密资质的企业。”曹斌介绍,能够拥有国密资质十分不容易。依托集团的资源优势,大唐电信安全芯片能整合硬件SE和国密算法技术,提供更可信的芯片安全环境,可应用于企业应用安全(BYOD)、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域。

  “在智能卡安全芯片领域,我国企业从电信IC卡起步,经历身份证卡、社保卡、金融IC卡(金卡工程),已经与国外企业在安全认证领域比肩。”曹斌介绍。大唐电信已开展了多项芯片防护技术研发,拥有包括CPU技术、非射频技术、COS技术等多项核心技术,极大提升了芯片的安全防护能力。

  事实上,早在2008年大唐电信便开始参与EAL4+、EMVCo等国际权威机构认证,在金融IC卡或金融相关的行业应用中,在安全方面有着专门的设计,且针对各种芯片攻击手段,大唐电信开展了多项芯片安全防护技术研发,极大地提升了芯片的安全防护能力。

  典型防护措施包括:采取对关键信号线进行特殊处理等措施,防止物理探测并提高对芯片测试态的保护;利用真随机数发生器,随机处理加大幅值噪声水平,随时处理中断引入的时间噪声和不同的时钟频率;加入各种传感器,包括电压检测器、频率检测器、温度检测器、光检测器等,如果传感器监测到环境参数的临界值,就会触发报警;对存储器和总线系统进行加密处理等防护措施。

  目前,大唐电信已在金融、社保、电信、卫生、教育和公共服务等领域推出系列智能卡安全芯片及解决方案,累计供货量超过10亿枚,极大地提升了我国信息安全保障能力。

  “作为移动智能终端和芯片安全标准的重要参与者,结合集团公司的SE产品、国密算法、加密终端等技术和产业的积累,我们未来还将推出一系列的安全芯片产品。”曹斌表示。

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