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台积电将在7nm制程节点使用EUV?

2014-12-10 09:05
龙凰
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   欧洲半导体设备大厂 ASML 透露,晶圆代工大厂台积电(TSMC)计划在 2015年采购两套超紫外光(EUV)扫描机,准备将制程技术推向下一个世代,有可能深入至7纳米。

  ASML资深副总裁Frits van Hout在12月4日举行的台积电供应链管理论坛接受场边采访时表示,台积电采购的EUV扫描机是针对10纳米制程应用:“他们将会利用那些设备,准备进入7纳米制程的量产。”不过台积电代理发言人Elizabeth Sun婉拒对此发表评论。

  台积电采用EUV设备,可能是下一代半导体微影主流技术转换的讯号;稍早前市场预期,由于EUV设备发展延迟,晶片制造商会继续在10纳米制程采用传统浸润式微影技术。

  ASML是在11月24日于伦敦举行的法说会上宣布,该公司已接获台积电 2台 NXE:3350B EUV系统订单,预计于2015年出货,用于量产。同时,ASML也将协助台积电将今年已经出货的2台NXE:3300B EUV系统升级到NXE:3350B。

  晶片龙头英特尔(Intel)则在今年稍早表示,该公司发现了一种方法能在不需要EUV的前提下,将摩尔定律(Moore‘s Law)的生命延续至7纳米节点。

  不过ASML现在表示,业界可能会开始倾向于支持EUV技术。“问题在于EUV技术何时成熟到足以量产,”van Hout表示:“台积电是第一波推动者,而且我想每个人将会发现世界到处都有相似的物理定律,会在时机正好的时候达到相同的结论。”

  英特尔与台积电都在ASML下了投资以推动制程技术进展。在2012年7月,英特尔同意投资ASML 41亿美元,以加速EUV技术的采用;同年8月,台积电也同意投资台积电11.1亿欧元(14亿美元),以确保取得最新的量产技术知识。

  而ASML也驳斥了英特尔对EUV前景质疑的讯息;“你必须非常谨慎阅读他们所说的话;”van Hout表示:“人人都说“我们有不需要EUV的技术解决方案”,而且完美证明那是具可能性的。但是他们也都说想要尽可能快点采用EUV以降低复杂性、提升良率并节省成本,所以这并不是他们想不想要该技术,而是他们都需要、若没有它也无法达成想要的结果。”

  2018年迈入7纳米世代?

  van Hout预期,台积电可能最快在2018年以采购自ASML的EUV扫描机展开7纳米制程晶片量产。“台积电共同执行长刘德音说,他希望该套设备能在2015年底准备好试产,并在2016年正式生产;”他表示:“该公司还没有针对7纳米制程时间表做出任何宣布,通常节奏是两年,有可能会稍微超过两年。”

  刘德音在该场供应链管理论坛上发表演说时指出,台积电承诺将尽力继续推动摩尔定律:“我们需要与设备开发商早期合作,降低10纳米及以下制程的总成本。”而他在10月中旬时曾透露,台积电不会在第一批10纳米晶片产品采用EUV为影技术,不过该公司正在与ASML合作开发该制程节点采用的设备。

  当时刘德音表示,(EUV)要赶上10纳米节点还有一段路要走,该公司正在寻找10纳米以后的切入点。台积电已经宣布将采用EUV扫描机进行初期量产,将把最初采购的两套设备转为量产标准,并在明年再添加两套量产标准的设备。

  van Hout 表示:“然后根据结果,台积电将会进入下一个制程节点,或者是从10纳米节点延长其使用;这还有待观察。”

  编译:Judith Cheng

  (参考原文: TSMC to Use EUV for 7nm, Says ASML,by Alan Patterson)

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