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瑞银陈慧明专访:半导体行业将出现新一轮的并购潮

2015-01-17 00:18
夜隼008
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  2015 年整个半导体市场将会发生巨变。一旦豪威科技下市成功,必然点燃美国硅谷公司与中国半导体公司整合的导火索,新一轮半导-体并购潮蓄势待发。

  1月12日-13日,瑞银大中华研讨会在上海隆重召开,瑞银亚洲半导体行业分析师陈慧明先生向我们表达他对2015年中国半导体行业未来趋势的看法。

  从国家角度来看,2014 年国家集成电路产业投资基金成立,首期基金规模达到 1200 亿元,希望以此作引撬动万亿资金投向集成电路产业。

  从半导体企业来看,清华紫光分别以 17.8 亿美元和 9 亿美元的金额成功收购展讯通信和锐迪科,随后英特尔以 90 亿元入股展讯和锐迪科的控股公司,持有 20%的股权。浦东科投联合 CEC 以 6.9 亿美元的金额将澜起科技纳入囊中。长电科技以 7.8 亿美元的金额成功收购全国第四大封装厂星科金鹏,首次实现了集成电路行业“蛇吞象”的并购模式。

  从互联网企业来看,奇虎 360 投入4亿美元投资酷派,小米以 1.03亿元购买联芯科技的 SDR1860平台技术许可,进入芯片领域。关于魅族与阿里巴巴的战略合作一直传言不断。

  陈慧明表示,2015 年新一轮的并购潮将会在半导体行业中涌现,IC 设计公司间的合作会越来越频繁,中央与地方政府支持集成电路产业的投资基金也会源源不断。

  以智能手机市场为例,市场研究公司 IDC 预计,2014 年全球智能手机出货量将达到 13 亿部,其中中国智能手机的出货量达到 4.2 亿部,同比上升 19.9%。IDC 预计 2015 年全球智能手机出货量将达到 14 亿部,全球平板电脑市场也将出现类似的趋势。

  中国智能手机在全球市场的兴起,不仅带动了智能手机 IC 的需求,同时带动了包括 LCD 驱动 IC、CIS 传感器、移动存储器、平板电脑芯片电视芯片、机顶盒芯片,电源管理芯片等在内的市场需求。以传感器市场为例,豪威科技 2013 年的出货量达到了 9 亿颗,这一市场在 2014 年在中国的需求量将超过 20 亿颗。

  如此巨大的市场需求,使得晶圆代工厂逐步转至这一方向。中芯国际深圳 8 寸厂的产品就定位在 CIS 图像传感器、LCD 驱动 IC、指纹识别以及电源管理电路等。联电以 7.1 亿美元参股厦门 12 寸晶圆厂,也是看准了这一时机。这是台湾企业首都在大陆投资 12 寸厂,包括台积电在内都不排除未来有在大陆建厂的可能性。如此重视大陆市场,自然是市场利益的驱动所指。

  选址对于晶圆厂来说是非常重要的。深圳作为中国最大的电子信息产业基地,汇聚了几百家集成电路设计公司、系统整机及设计企业,销售额超过全国的30%。但联电为什么选择厦门呢?陈慧明认为,这说明双方的需求性最强,厦门政府的阶段性目标与联电最契合,晶圆厂的建设也将带动整个厦门集成电路产业的发展。

  集成电路产业的生态环境,除了国家政策的大力推动,当然也离不开地方政府的支持。2014 年紫光集团不仅完成了对展讯和锐迪科的并购,先后在济南、福州、南京、天津、厦门等地与各地政府合作兴建科技产业园,投资功能一体的集成电路产业集聚地。从这个角度更能清晰的看出清华紫光发展集成电路产业战略布局的野心。

  为了实现在集成电路领域“中国第一、世界第三的芯片巨头”的目标,紫光集团从 2014 年到 2020 年将直接投资 300 亿元,力争使整个集团的集成电路年产值,从 2014 年的 18 亿美元增长到 2020 年的 100 亿美元。对于英特尔与紫光的合作,陈慧明认为可能不单单停留在智能手机应用处理器的层面上,未来针对基带芯片、连接性芯片,甚至包括 CPU 能力方面都将有更多可能性。

  大陆晶圆厂的制程工艺虽然刚提升至 28 纳米,陈慧明表示设计公司对先进制程的追求是不断的,这从台积电选择华为海思量产 16 纳米 FinFET 技术可以看出端倪。在亚洲地区,尤其中国企业对于先进制程的要求会越来越高,更多企业针对移动终端领域,应用处理器对于先进制程的推进,使得这一趋势不会发生改变。虽然短期内,大陆晶圆厂并未赶上国际先进制程,但随着客户需求的提高,相信未来会跟上国际先进制程技术。当然,这不仅需要大量资金的投入,更需要通过资源整并的方式去追赶。

  2008 年前全球半导体的周期性循环清晰可见,2001~2004年间几乎保持在一年半的时间。而 2008 年后,整个半导体周期变得不那么明显,陈慧明认为这是因为整个产业成熟度的提高,企业对于半导体市场需求的判断越加成熟,但是 2012 年后整个半导体周期开始加长,2015 年还会保持在上升期,相信 2016 年半导体周期会变得更长。

  中国半导体的成长速度优于全球,制程的更新速度使得整个市场更精准的判断。由于16/14 纳米制程技术,使得原来只要一个月的交货期延长至三个月,这就说明在客户下单后四个月才能拿到产品,整个半导体周期将被拉长。

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