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芯片发展没到位?传三星S6甩不开高通仍续用

2015-01-25 02:00
瑾年Invader
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  彭博社先前报导,称高通Snapdragon 810晶片有过热问题,三星新旗舰机Galaxy S6决定全面弃用。然而此一消息遭到Cowen & Co.驳斥,称三星自制晶片还不到位,不大可能一脚踢开高通,S6部份机型仍会搭载高通晶片。

  Barronˋs21日报导,Cowen & Co.的Timothy Arcuri说彭博社消息有误,他认为最可能的情况是,S6南韩开卖版本将搭载三星Exynos晶片,其他地区版本则采高通晶片。这是因为三星尚未具备完整的射频(RF)和数据机晶片(modem)解决方案。

  Arcuri强调,Snapdragon 810过热问题谣传已久,应该是基础层(Base-Layer),而非金属出了状况,高通已经解决此一麻烦,但是量产时间会延后两三个月。三星S6在其他地区的上市时间可能随之顺延,等候Snapdragon 810出货。

  华尔街日报报导,Cowen & Co.预估,要是S6真的拒用高通晶片,高通晶片销售可能会减少3-4%,但是此一最坏情况早已反应在股价上。高通股价自去年11月以来下跌6%,过去12月来,高通表现在类股中敬陪末座。

  高通21日走低1.23%收在71.59美元。和去年7月23日波段收盘高点的81.60美元相比,大跌12%。

  彭博社21日引述消息人士谈话报导,三星电子(Samsung Electronics Co. )决定次世代Galaxy S智慧型手机将采用自家开发的微处理器,因为高通(Qualcomm)Snapdragon 810晶片在测试过程中出现过热现象。

 

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