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盘点:2014年IC封装测试行业大事件

2015-02-13 02:02
老猫
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  2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。

  一、技术现状

  国集成电路封装测试产业虽然发展迅速,但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远,封装能力和技术严重不足,目前国内企业整体技术水平为国际90年代初中期水平,主要IC封装企业的IC封装大多数还处于中低档水平,大部分集成电路封装企业生产的封装产品仍以PDIP、TO、SOP、QFP、QFN、DFN、等中低端产品为主。虽然已经开始先进技术研发,但与国际先进企业存在较大差距。在高端封装技术,尤其是倒装(FlipChip)封装技术,我国刚刚起步,尚未形成大批量生产能力。

  二、创新技术研发及方向

  从技术发展趋势来看,由于半导体市场对于封装在小尺寸、高频率、高散热、低成本、短交货期等方面的要求越来越严,从而推动了新的封装技术的开发。例如球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展,高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加,我国封测企业在新技术的开发和生产上作出了更多的努力,取得了许多新的进展,逐渐从DIP、QFP等中低端领域向SOP、BGA等高端封装形式延伸,特别是堆叠式(3D)封装技术,已应用于产品生产。长电MIS封装工艺使金线消耗量显著降低。中国科学院微电子所与深南电路有限公司联合开发的国内首款完全国产化的基于LGA封装的高密度CMMB模块研制成功,达到商业化应用水平。由于电子整机对半导体器件与集成电路的封装密度和功能的需要,未来必须加快速度发展新型先进电子封装技术,包括芯片尺寸封装(CSP)技术、焊球陈列封装(BGA)技术、芯片直接焊(DCA)技术、单级集成模块(SLIM)技术、圆片级封装(WLP)技术、三维封装(3D)技术、微电子机械(MEMS)封装技术、表面活化室温连接(SAB)技术、系统级芯片(SoC)封装技术、系统级封装(SiP)技术、倒焊接(FC)技术、无铅焊技术等。

  严谨、科学的研究方法才能确保研究报告的准确性和质量。《2013-2017年中国IC封装测试产业市场需求发展态势及未来投资规划分析报告》主要采用的研究方法有:1)普查:我们对IC封装测试行业中近百家从业者进行了面访或电话访问,获得最佳一手数据。2)跟踪研究:为确保实时掌握IC封装测试行业动态,我们在此IC封装测试行业建立了跟踪研究机制,每个月都通过访问获得IC封装测试行业的发展动态。3)政府机构数据:我们查询了IC封装测试行业的重点企业的工商档案、统计局档案、海关进出口数据等等,获得较为权威的信息。4)SOWT分析:应用SWOT分析、波特五力分析等方法,我们分析了IC封装测试行业及企业的竞争优劣势以及潜在的威胁及发展机会。5)科学预测:我们采用回归分析、时间序列分析、因子分析、组合分析等方法对IC封装测试的发展趋势做出了全的预测。

  据中国产业洞察网研究员分析,相对IC设计、芯片制造业而言,封装测试行业具有投入资金较小,建设快等优势,因此,许多发展中国家和地区都是先发展封装测试业,积累资金、市场和技术后再逐步发展IC设计业和芯片制造业。我国在集成电路领域首先发展的即是封装测试业,由于具备成本和地缘优势,我国半导体封装测试企业快速成长,同时国外半导体公司也向中国大举转移封装测试产能,目前我国已经成为全球主要封装基地之一。封装测试业已成为中国半导体产业的主体,在技术上也开始向国际先进水平靠拢。2011年度我国封装测试业销售收入规模为611.56亿元,占集成电路产业销售收入的38.90%。

  图表1 2010-2013年11月我国IC封装测试行业生产能力分析

  图表2 2013-2017年我国IC封装测试行业生产能力预测

  以上内容是节选自中国产业洞察网《2014-2018年中国高端IC封装行业研究及市场投资决策报告》,此报告全面分析了IC封装测试行业的现状及发展趋势。

  主要内容包含IC封装测试行业的规模、IC封装测试行业产品产量和销量、IC封装测试行业销售收入;及时捕获准确的市场/企业数据,以及对IC封装测试行业的竞争企业的全面分析,包含竞争企业的主要产品、销售量、销售额、销售渠道,消费者购买行为等;以便您充分了解竞争对手的财务、产品、技术、发展方向。

  《2014-2018年中国高端IC封装行业研究及市场投资决策报告》对IC封装测试行业的发展趋势作了深入分析,主要包含IC封装测试行业未来五年的行业规模预测、技术趋势预测、竞争格局预测等。

  在《2014-2018年中国高端IC封装行业研究及市场投资决策报告》中我们还对影响IC封装测试行业发展的主要因素做出了详细的分析,包含IC封装测试行业的政策与法规的影响、IC封装测试行业产能过剩带来的影响、IC封装测试行业技术更新带来的影响、IC封装测试行业品牌化趋势的影响、互联网发展对IC封装测试行业的影响等。

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