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盘点:2014年IC封装测试行业大事件

2015-02-13 02:02
老猫
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  英飞凌与联华电子就汽车IC制造封装达成协议

  2014年12月17日,半导体制造商英飞凌科技股份有限公司与半导体代工业的全球领导者联华电子股份有限公司宣布,将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前,联华电子为英飞凌生产逻辑芯片的合作关系已超过 15 年。根据最近签署的协议,两家公司将合力将英飞凌的汽车级品质智能功率技术 (SPT9) 转移给联华电子并将生产合同扩大到300mm晶圆。双方计划于 2018 年初在联华电子的300mm工厂开始生产 SPT9 产品。

  SPT9 是英飞凌专有的在单一芯片上整合微控制器智能和功率技术的130纳米工艺技术。

  台积电收购高通台湾工厂 业务向上下游扩张

  2014年11月11日, 中国台湾地区的台积电公司,已经是全世界最大的半导体代工制造厂商,也是苹果公司主要的芯片制造商。据台湾媒体报道,台积电正在扩大在半导体上下游领域的布局,目前正在考虑收购美国高通公司在台湾的一座芯片封装测试厂。

  通过收购高通这一封装测试厂,台积电计划进入半导体的封装测试领域。

  据台湾媒体报道,高通这座工厂位于台湾龙潭,台积电给出的收购报价是几十亿新台币(相当于数亿美元)。

  高通方面目前并未对相关报道置评,收购交易处于何种阶段,尚不得而知。

  在半导体的制造过程中,封装测试是最后一个环节。包括英特尔等芯片巨头,一般将芯片封装测试和芯片制造,分由不同国家的工厂来完成。英特尔在中国的四川等地,也运营着芯片封装测试工厂。

  据报道,在本月底台积电的董事会会议上,将会对这一收购计划进行表决。需要指出的是,这也是台积电管理层更换之后的第一宗并购案,也展示了台积电未来的发展意图。

  如果收购高通封装测试厂成功,台积电将在芯片代工业务上具备更加完整的制造能力,未来也将提高和三星电子之间的竞争力,获取苹果、高通、联发科等芯片公司的更多订单。

  据报道,过去,台积电的芯片封装测试能力较弱,芯片完成制造之后,封装测试一般交给台湾的其他专业厂商,比如日月光、矽品等。

  在半导体代工上,台积电和三星电子旗下的半导体业务是捉对厮杀的对手,两家公司目前正在激烈争抢苹果手机和平板中所用的A系列应用处理器订单。

  之前,三星电子已经在中国内地建设芯片封装测试产能,比如去年底,三星电子宣布,将会斥资五亿美元,在陕西省的西安市建设一座芯片封装测试工厂,这座封测工厂将会在2014年年底竣工投产。三星目前在西安市和昆山都有半导体制造业务,西安的封装测试厂也将是一个配套项目。

  通富微电设立集成电路封装测试生产线

  2014年7月,通富微电投资60亿元在合肥市设立集成电路封装测试生产线,预计年产值将达60亿元。

  合肥市政府为通富微电的合肥项目提供完善的基础设施配套条件,在产业用地、厂房建设、产业基金、税收优惠、银行信贷、科技项目研发补贴、技改项目贴息、人才引进、技术管理人员生活配套等方面提供支持,并协助通富微电选择合适区域使项目落地。双方将共同努力,促成国家及省集成电路产业基金对项目的支持。

  2014年7月16日,安徽省委常委、合肥市委书记吴存荣曾会见通富微电总经理石磊一行。吴存荣在会见时表示,集成电路产业是合肥推动“创新、转型、升级”发展的重要抓手,是当地着力打造的一大战略支点,近年来取得快速发展。合肥人居环境优美、投资环境优良、科教资源丰富、市场腹地广阔、商务成本较低,为集成电路产业发展提供了有力支撑,合肥的集成电路产业一定会在时代赋予的机遇面前大有作为。石磊表示,合肥市发展集成电路比较优势明显,已吸引联发科、君正、兆易等多家设计公司成功落户,相信未来一定会有更大发展。

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